在模擬電路設(shè)計(jì)中，差動(dòng)放大器是最基礎(chǔ)也是最重要的結(jié)構(gòu)之一。經(jīng)典的四電阻差動(dòng)放大器由一個(gè)運(yùn)算放大器和四個(gè)外部電阻組成，其結(jié)構(gòu)簡單、易于理解。然而，在實(shí)際工程應(yīng)用中，這種看似“經(jīng)典”的分立設(shè)計(jì)方案往往存在諸多性能瓶頸。

一、理想與現(xiàn)實(shí)之間的差距

圖1所示的經(jīng)典差動(dòng)放大器理論傳遞函數(shù)如下：

Vout = (R2/R1) × (V2 – V1)

當(dāng) R1=R3 且 R2=R4 時(shí)，該公式可簡化為標(biāo)準(zhǔn)形式。然而，現(xiàn)實(shí)中使用的分立電阻不可能完全匹配。即便是標(biāo)稱精度為1%、溫度系數(shù)為100ppm/°C的電阻，也會(huì)導(dǎo)致初始增益誤差高達(dá)2%，溫度漂移可達(dá)200ppm/°C。這不僅影響系統(tǒng)精度，還可能引發(fā)長期穩(wěn)定性問題。

此外，大多數(shù)分立差動(dòng)放大器的共模抑制比（CMRR）表現(xiàn)較差，輸入電壓范圍也受限于電源軌。對于需要高精度、寬動(dòng)態(tài)范圍的應(yīng)用來說，這些限制會(huì)顯著影響整體性能。

二、集成方案：提升精度與穩(wěn)定性的關(guān)鍵

為了解決上述問題，采用集成式差動(dòng)放大器是一種更優(yōu)選擇。ADI代理、原廠貨源-深圳市中芯巨能電子有限公司以Analog Devices 的 AD8271為例， AD8271其內(nèi)部集成了高精度激光微調(diào)電阻網(wǎng)絡(luò)，避免了外部分立元件帶來的不一致性。如需AD8271產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。

相比分立實(shí)現(xiàn)，集成器件具有以下優(yōu)勢：

更高的增益精度：出廠前已完成精密校準(zhǔn)；

更低的溫度漂移：芯片內(nèi)電阻布局緊湊，熱漂移相互抵消；

更強(qiáng)的共模抑制能力：激光匹配電阻顯著改善 CMRR 性能；

更小的寄生效應(yīng)：無PCB走線引入的寄生電容，提高交流響應(yīng)和環(huán)路穩(wěn)定性。

以AD8271為例，其CMRR在1kHz下可達(dá)80dB以上，遠(yuǎn)高于使用0.1%分立電阻的34dB～54dB水平。圖2展示了這一差異，清晰反映出集成方案在高頻下的性能優(yōu)勢。

圖2

三、失調(diào)漂移與熱匹配分析

除了增益誤差和CMRR，系統(tǒng)失調(diào)漂移同樣是衡量差動(dòng)放大器性能的重要指標(biāo)。在分立方案中，由于電阻分布在PCB上，難以保證良好的熱耦合，因此失調(diào)隨溫度的變化較大。而集成方案通過將電阻置于同一硅基底上，并進(jìn)行熱匹配設(shè)計(jì)，大幅降低了溫度引起的失調(diào)變化，如圖3所示。

圖3

四、設(shè)計(jì)效率與生產(chǎn)可行性

從設(shè)計(jì)和制造角度看，集成差動(dòng)放大器只需單個(gè)器件即可完成功能實(shí)現(xiàn)，無需多個(gè)分立元件焊接、調(diào)試。這不僅節(jié)省了PCB面積，也提高了裝配效率和產(chǎn)品一致性，特別適合批量生產(chǎn)和自動(dòng)化貼片流程。

此外，集成器件通常已針對噪聲增益、輸入范圍和穩(wěn)定性進(jìn)行了優(yōu)化，工程師無需額外花費(fèi)時(shí)間進(jìn)行補(bǔ)償或匹配調(diào)整，從而加快產(chǎn)品上市周期。

結(jié)語

雖然經(jīng)典的四電阻差動(dòng)放大器結(jié)構(gòu)簡潔直觀，但在現(xiàn)代高性能模擬系統(tǒng)中，其精度、穩(wěn)定性和可靠性往往難以滿足要求。集成式差動(dòng)放大器憑借其高精度、低漂移、優(yōu)異的共模抑制能力和更佳的交流性能，已成為高要求應(yīng)用中的首選方案。對于追求穩(wěn)定、高效、可量產(chǎn)的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)而言，選用如AD8271這類集成差動(dòng)放大器，不僅能提升整體系統(tǒng)性能，也有助于降低長期維護(hù)和質(zhì)量控制成本。