2025年7月，全球領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）與吉利汽車研究院正式簽署合作協(xié)議，宣布成立“恩智浦-吉利聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室”。此舉標(biāo)志著雙方在汽車電子領(lǐng)域的合作邁入深度協(xié)同、聯(lián)合創(chuàng)新的新階段，將共同推動(dòng)智能化汽車技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

簽約儀式上，吉利汽車研究院常務(wù)副院長(zhǎng)任向飛與恩智浦執(zhí)行副總裁兼高級(jí)模擬與汽車嵌入式系統(tǒng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Jens Hinrichsen代表雙方簽署協(xié)議。恩智浦CEO Kurt Sievers、總裁 Rafael Sotomayor、中國事業(yè)部總經(jīng)理李曉鶴及大中華區(qū)汽車電子事業(yè)部總經(jīng)理劉芳等高層共同出席并見證揭牌儀式。

覆蓋多元應(yīng)用場(chǎng)景，打造全棧解決方案

作為長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴，恩智浦與吉利已在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域展開深入合作，涵蓋新能源動(dòng)力系統(tǒng)、車身控制、車載網(wǎng)絡(luò)通信、安全進(jìn)入系統(tǒng)以及電子電氣架構(gòu)等多個(gè)方向。此次聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室的設(shè)立，將進(jìn)一步整合吉利在整車系統(tǒng)集成與場(chǎng)景定義方面的優(yōu)勢(shì)，以及恩智浦在汽車芯片、傳感器、連接方案和軟件生態(tài)上的全面能力。

未來，雙方將圍繞以下核心技術(shù)方向開展聯(lián)合研發(fā)：

汽車?yán)走_(dá)系統(tǒng)：推進(jìn)4D毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)融合感知技術(shù)；

車內(nèi)通信與連接：探索高速以太網(wǎng)、V2X、藍(lán)牙數(shù)字鑰匙等前沿應(yīng)用；

電子電氣架構(gòu)演進(jìn)：支持高階智能駕駛與智能座艙平臺(tái)的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)；

AI技術(shù)落地：結(jié)合高性能SoC與邊緣計(jì)算能力，推動(dòng)AI算法在車端的實(shí)際部署。

強(qiáng)化芯片賦能，構(gòu)建智能汽車產(chǎn)業(yè)孵化通道

該實(shí)驗(yàn)室不僅是一個(gè)技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，更致力于打造一條高效的芯片新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化孵化路徑。通過快速驗(yàn)證、聯(lián)合調(diào)試和前瞻布局，雙方希望縮短從芯片定義到整車落地的周期，提升中國汽車產(chǎn)業(yè)鏈在核心零部件環(huán)節(jié)的技術(shù)自主可控能力。

吉利汽車研究院表示，將以用戶需求為導(dǎo)向，持續(xù)深化與恩智浦的合作，強(qiáng)化在芯片級(jí)技術(shù)創(chuàng)新上的投入，為用戶提供更高價(jià)值、更高質(zhì)量的智能出行體驗(yàn)。恩智浦方面也強(qiáng)調(diào)，將持續(xù)加大在中國市場(chǎng)的本地化資源投入，依托其全球技術(shù)平臺(tái)，助力吉利構(gòu)建面向未來的智能化體系。

隨著汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型，恩智浦與吉利的深度協(xié)作，不僅將推動(dòng)本土智能汽車技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的建立，也將為全球汽車產(chǎn)業(yè)提供可借鑒的聯(lián)合創(chuàng)新范本。