芯馳科技與羅姆聯合推出智能座艙參考設計，推動汽車電子創(chuàng)新

來源：羅姆半導體官網| 發(fā)布日期：2025-07-09 13:54:44 瀏覽量：

在全球半導體行業(yè)和汽車技術快速發(fā)展的背景下，日本知名半導體企業(yè)羅姆（總部位于京都）攜手中國車規(guī)級芯片領導者芯馳科技，在2025年上海車展上共同展示了針對智能座艙的最新成果——“REF68003”參考設計方案。此次合作基于芯馳科技的X9SP智能座艙SoC，并集成了羅姆先進的電源管理IC（PMIC），為中高端智能座艙市場提供了強有力的支持。

在本次車展上，雙方高層共同亮相，包括芯馳科技創(chuàng)始人仇雨菁、CTO孫鳴樂以及羅姆半導體（上海）有限公司董事長米澤秀一等重要人物。芯馳科技的X9系列產品線覆蓋了從入門到旗艦級別的座艙應用，如儀表盤、信息娛樂系統(tǒng)（IVI）、座艙域控制器乃至泊車輔助系統(tǒng)，已實現百萬片級的出貨量，并廣泛應用于國內外主流車型中。據蓋世汽車研究院的數據表明，截至2025年第一季度，芯馳科技在國內10萬元以上價位段的乘用車市場中占據了本土第一的位置，顯示出其在智能座艙領域的強大競爭力。

2025年上海車展芯馳科技展臺現場照片

右三：芯馳科技創(chuàng)始人仇雨菁

左二：芯馳科技創(chuàng)始人 CTO 孫鳴樂

左三：羅姆半導體（上海）有限公司董事長

米澤秀一

自2019年起，芯馳科技與羅姆便開始了深度的技術交流，并于2022年正式簽訂合作協(xié)議，專注于車載智能駕駛艙的研發(fā)。這次推出的“REF68003”參考設計不僅結合了芯馳科技的高性能X9SP SoC，還融入了羅姆符合ISO 26262標準及ASIL-B等級的安全認證PMIC，確保了系統(tǒng)的高可靠性和安全性。

對于此次合作，芯馳科技CTO孫鳴樂強調了智能座艙對汽車電子提出的更高要求，并指出X9SP作為公司核心產品之一，特別適合跨域融合的應用場景。同時，羅姆董事高級執(zhí)行官立石哲夫也表達了對未來合作的期待，認為隨著電動汽車市場的擴張，智能座艙的功能集成度將不斷提高，而羅姆將繼續(xù)致力于開發(fā)滿足這些需求的高質量電源解決方案。

總之，通過這次合作，芯馳科技與羅姆不僅展現了各自在技術研發(fā)上的實力，也為整個汽車行業(yè)帶來了更加安全、高效且智能化的產品解決方案，預示著未來汽車電子領域的新一輪革新即將展開。

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