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英飛凌與硬件在環(huán)(HIL)仿真解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Typhoon HIL近日宣布達(dá)成合作,旨在為汽車工程團(tuán)隊(duì)提供一個(gè)全面集成的實(shí)時(shí)開發(fā)和測(cè)試環(huán)境,專門用于開發(fā)xEV動(dòng)力總成系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。此次合作將使采用英飛凌AURIX? TC3x/TC4x微控制器(MCU)的客戶能夠利用Typhoon HIL提供的高保真度仿真器,對(duì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、車載充電器、電池管理系統(tǒng)(BMS)及功率電子系統(tǒng)進(jìn)行高效測(cè)試。
隨著電動(dòng)汽車(xEV)市場(chǎng)的快速增長,對(duì)于電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、BMS、車載充電器及DC-DC轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵組件的需求日益增加,開發(fā)者們?cè)絹碓揭蕾囉诳刂破饔布诃h(huán)(C-HIL)、軟件在環(huán)(SIL)以及基于仿真的方法來加速原型設(shè)計(jì)與測(cè)試周期。Typhoon HIL經(jīng)過驗(yàn)證的實(shí)時(shí)HIL平臺(tái)為英飛凌AURIX? MCU用戶提供了強(qiáng)大的設(shè)計(jì)與測(cè)試環(huán)境,幫助他們更快地推出基于可靠電子系統(tǒng)的汽車解決方案。
英飛凌科技汽車電子事業(yè)部美洲區(qū)合作伙伴與生態(tài)系統(tǒng)管理總監(jiān)Christopher Thibeault表示:“通過與Typhoon HIL的合作,我們可以為客戶提供一個(gè)無縫集成的設(shè)計(jì)與測(cè)試環(huán)境,這不僅加快了產(chǎn)品上市時(shí)間,還降低了開發(fā)成本和復(fù)雜性。”
此次合作推出的解決方案包括多種Typhoon HIL仿真器,這些仿真器專為實(shí)時(shí)數(shù)字測(cè)試而設(shè)計(jì),并配備了一套試驗(yàn)臺(tái)硬件和軟件工具。此外,英飛凌TriBoard接口卡支持AURIX? TC3xx和TC4xx評(píng)估板,可直接插入HIL仿真器前面板上的單排DIN41612連接器,從而簡(jiǎn)化了驗(yàn)證工作流程,提高了效率。
值得一提的是,Typhoon HIL還為基于AURIX? TC3xx處理器的HIL仿真器解決方案提供了一套增強(qiáng)型通信接口——汽車通信擴(kuò)展器產(chǎn)品。該產(chǎn)品支持CAN、CAN FD、LIN和SPI協(xié)議,使得客戶可以在測(cè)試過程中連接更多的異構(gòu)ECU,進(jìn)一步提升了系統(tǒng)的靈活性和兼容性。
Typhoon HIL硬件在環(huán)解決方案總監(jiān)Petar Gartner指出:“我們非常榮幸能與汽車集成電路市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌合作,共同打造這一平臺(tái),它允許MCU開發(fā)者在硬件設(shè)計(jì)完成前即可對(duì)基于AURIX?的控制器進(jìn)行開發(fā)和測(cè)試。”他強(qiáng)調(diào),這種合作不僅能夠幫助雙方的共同客戶加快設(shè)計(jì)和測(cè)試操作速度,降低開發(fā)成本,還能賦予他們?cè)谑袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的顯著優(yōu)勢(shì)。
此次英飛凌與Typhoon HIL的合作,標(biāo)志著汽車行業(yè)向更高效、更可靠的開發(fā)模式邁進(jìn)的重要一步。通過提供一個(gè)集成了先進(jìn)仿真技術(shù)和高性能微控制器的實(shí)時(shí)開發(fā)平臺(tái),兩家公司正在幫助工程師克服傳統(tǒng)開發(fā)流程中的瓶頸,實(shí)現(xiàn)更快的產(chǎn)品迭代和更高的市場(chǎng)響應(yīng)速度。未來,隨著更多創(chuàng)新技術(shù)的引入,預(yù)計(jì)將進(jìn)一步推動(dòng)xEV功率電子系統(tǒng)的進(jìn)步與發(fā)展,助力全球汽車產(chǎn)業(yè)邁向更加綠色、智能的新時(shí)代。