電子元器件供應(yīng)鏈面臨著各種挑戰(zhàn)，其中之一就是假冒產(chǎn)品涌入市場(chǎng)。國際電子經(jīng)銷商協(xié)會(huì) (ERAI) Inc. 報(bào)告稱，2022 年市場(chǎng)上流通的假冒電子元器件多達(dá) 768 種，同比增長 35%，即使在相應(yīng)的全球半導(dǎo)體銷量相當(dāng)?shù)那闆r下也是如此。與此同時(shí)，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)也表明，假貨造成的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)急劇上升。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，假冒零部件每年給行業(yè)造成數(shù)十億美元的損失，數(shù)十年來，打擊假冒零部件一直是行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。 那如何最大限度地降低假冒電子元器件風(fēng)險(xiǎn)。

包裝檢驗(yàn) 

包裝上的所有細(xì)節(jié)都不應(yīng)被忽視——細(xì)節(jié)很重要，因?yàn)樗鼈儼木€索使我們能夠初步鎖定可疑部分，這些部分幾乎可能出現(xiàn)在任何地方（例如包裝封條）并以任何形式出現(xiàn)（總長度、郵票印象）。此外，考慮到翻新材料和假標(biāo)簽之間的高度相關(guān)性，包裝的濕度敏感性水平（MSL）也應(yīng)與數(shù)據(jù)表進(jìn)行徹底比較。除了MSL之外，還需要注意的細(xì)節(jié)包括紙張類型、印刷格式、墨水和字體，所有這些都必須勾選OEM數(shù)據(jù)表中的所有方框才能通過QC。 

外包裝通過后，卷帶仍需要檢查。“超級(jí)贗品”和新的未包裝散裝往往會(huì)在技術(shù)較差的 OEM 中進(jìn)行卷帶式包裝或重新包裝，其中放置不一致和卷盤后側(cè)底座孔毛刺等缺陷很常見，更不用說它們傾向于層壓板的原材料質(zhì)量較差，生產(chǎn)的均勻性也低于 OEM 同行。 

外觀檢查 

高倍顯微鏡能夠覆蓋和澄清更多細(xì)節(jié)，例如包裝是否經(jīng)過打磨和修補(bǔ)。考慮到激光雕刻標(biāo)記更耐溶劑，因此使用丙酮擦拭來區(qū)分原始標(biāo)記和備注。由于拆卸與打磨和引腳不均勻/彎曲直接相關(guān)，因此需要重新測(cè)量芯片尺寸并仔細(xì)觀察引腳涂層，以測(cè)試是否符合相關(guān)規(guī)范。 

X射線檢查 

主機(jī)廠封裝芯片后，會(huì)進(jìn)行出廠探查程序作為性能測(cè)試的一部分，其中一部分芯片被識(shí)別為低良率不合格批次。其中一些仍然通過非常規(guī)方式進(jìn)入市場(chǎng)，導(dǎo)致新的未包裝散裝垃圾散落在市場(chǎng)上。X 射線檢查是一種無損測(cè)試方法，利用射線穿透封裝，觀察芯片內(nèi)部并驗(yàn)證是否存在缺陷，例如斷裂的焊線和破裂的芯片。此外，引線一致性、框架形狀和芯片尺寸都可以幫助識(shí)別“超級(jí)假”仿冒品。 

功能測(cè)試 

IV 曲線跟蹤儀和萬用表用于檢查引腳之間是否存在短路和開路。檢測(cè)設(shè)備，包括光學(xué)顯微鏡、LCR測(cè)試儀、耐壓測(cè)試儀、阻抗測(cè)試儀、直流電源和X射線測(cè)試儀。

開蓋檢查 

某些“超級(jí)贗品”和翻新材料中使用的晶圓并非在授權(quán) OEM 工廠生產(chǎn)。為了檢查內(nèi)部結(jié)構(gòu)，在激光和溶劑的作用下去除封裝，以暴露芯片和引線鍵合。在這種情況下，在使用高倍顯微鏡觀察電路配置之前，找出做工缺陷并確定是否有OEM標(biāo)志，

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