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英飛凌推出 CoolSiC? MOSFET 650V G2，7mΩ，采用TO247和TO247-4封裝
發(fā)布時間：2024-11-28
英飛凌科技近日宣布推出全新的 CoolSiC? MOSFET 650V G2，其導(dǎo)通電阻僅為7mΩ，采用TO-247和TO-247-4 4引腳封裝。這款產(chǎn)品以第1代技術(shù)的優(yōu)勢為基礎(chǔ)，加快了系統(tǒng)設(shè)計的成本優(yōu)化，實現(xiàn)高效、緊湊和可靠解決方案。CoolSiC? MOSFET 第2代在硬開關(guān)工...
瑞薩電子推出面向第二代DDR5 MRDIMM的完整內(nèi)存接口芯片組解決方案
發(fā)布時間：2024-11-28
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內(nèi)存模塊（MRDIMM）的完整內(nèi)存接口芯片組解決方案。隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和其他數(shù)據(jù)中心應(yīng)用對內(nèi)存帶寬的要求不斷提高，新的DDR5 MRDIMM應(yīng)運而生，...
Vishay 推出全新 150 V TrenchFET? Gen V N 溝道功率 MOSFET
發(fā)布時間：2024-11-28
Vishay 宣布推出采用 PowerPAK? SO-8S（QFN 6 x 5）封裝的全新 150 V TrenchFET? Gen V N 溝道功率 MOSFET，旨在提高通信、工業(yè)和計算應(yīng)用領(lǐng)域的效率和功率密度。與上一代采用 PowerPAK SO-8 封裝的器件相比，Vishay Siliconix SiRS5700DP 的總...
瑞薩電子推出全新R-Car X5系列SoC，引領(lǐng)汽車多域融合新時代
發(fā)布時間：2024-11-28
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片（SoC）——R-Car X5系列。該系列中的首款產(chǎn)品R-Car X5H SoC采用先進的3nm車規(guī)級工藝，擁有高集成度與出色性能，推動OEM和一級供應(yīng)商向集中式電子控制單元（ECU）的轉(zhuǎn)...
圣邦微電子推出高性能車規(guī)級電流放大器SGM840xQ
發(fā)布時間：2024-11-28
隨著汽車工業(yè)及其它相關(guān)領(lǐng)域?qū)芸刂坪透咝实男枨笕找嬖鲩L，圣邦微電子適時推出了SGM840xQ——一款專為滿足這些高標準需求而設(shè)計的雙向超精密電流放大器。該產(chǎn)品特別適用于需要寬電壓范圍操作以及強PWM抑制能力的應(yīng)用場景，如汽車、電機...
德州儀器與經(jīng)緯恒潤：二十年合作，共繪智能出行新藍圖
發(fā)布時間：2024-11-28
在快速變化的汽車行業(yè)里，技術(shù)創(chuàng)新和合作共贏已成為推動行業(yè)進步的關(guān)鍵力量。自2003年成立以來，德州儀器憑借其深厚的技術(shù)積累和廣泛的產(chǎn)品線，成為了經(jīng)緯恒潤不可或缺的戰(zhàn)略伙伴。二十多年來，雙方攜手并肩，在汽車領(lǐng)域書寫了一段輝煌的歷史。合作...
瑞薩電子：AI時代的新增長點與市場復(fù)蘇前景
發(fā)布時間：2024-11-27
在瑞薩電子的發(fā)展邏輯中，AI和邊緣AI應(yīng)用成為重要的受益領(lǐng)域，同時也成為企業(yè)發(fā)展的新增長點。盡管行業(yè)周期性發(fā)展規(guī)律及宏觀經(jīng)濟環(huán)境暫時抑制了半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，“需求端仍然相對疲軟”，但復(fù)蘇已經(jīng)近在咫尺。汽車業(yè)務(wù)與市場復(fù)蘇瑞薩電子...
普華基礎(chǔ)軟件與瑞薩電子深化合作，推動中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展
發(fā)布時間：2024-11-27
普華基礎(chǔ)軟件與全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）于上月在上海完成了合作簽約儀式。根據(jù)協(xié)議，雙方將深化在汽車底層軟硬件領(lǐng)域的合作，基于瑞薩車用MCU和普華基礎(chǔ)軟件車用操作系統(tǒng)，打造更加安全、可靠的車用AUTOSAR軟件底層解決方案，助...
ROHM羅姆與法雷奧合作開發(fā)新一代功率模塊，推動電動汽車技術(shù)進步
發(fā)布時間：2024-11-27
全球知名半導(dǎo)體及電子元器件制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）與業(yè)界先進的汽車零部件制造商Valeo Group（以下簡稱“法雷奧”）宣布，將結(jié)合雙方在功率電子領(lǐng)域的專業(yè)知識和技術(shù)優(yōu)勢，聯(lián)合開發(fā)面向牽引逆變器的新一代功率模塊。作為雙方合作...
意法半導(dǎo)體亮相SAECCE 2024，助力中國汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
發(fā)布時間：2024-11-27
11月12日，第三十一屆中國汽車工程學會年會暨展覽會（SAECCE 2024）在重慶科學會堂盛大開幕。作為全球車規(guī)級芯片龍頭企業(yè)，意法半導(dǎo)體代表與第十三屆全國政協(xié)經(jīng)濟委員會副主任蘇波、工信部裝備工業(yè)一司副司長郭守剛等政府重要代表，以及多位院士和...
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