全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出全新一代汽車(chē)多域融合系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）——R-Car X5系列。該系列中的首款產(chǎn)品R-Car X5H SoC采用先進(jìn)的3nm車(chē)規(guī)級(jí)工藝，擁有高集成度與出色性能，推動(dòng)OEM和一級(jí)供應(yīng)商向集中式電子控制單元（ECU）的轉(zhuǎn)型，簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程，打造面向未來(lái)的系統(tǒng)解決方案。R-Car X5H SoC的獨(dú)特硬件隔離技術(shù)使其成為業(yè)界率先在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)同時(shí)支持多個(gè)車(chē)載功能域的高度集成及安全處理的解決方案之一。此外，該SoC還提供通過(guò)Chiplet（小芯片封裝）技術(shù)擴(kuò)展人工智能（AI）和圖形處理性能的選項(xiàng)。

R-Car X5H SoC的關(guān)鍵特性

高性能與低功耗

AI算力：R-Car X5H SoC實(shí)現(xiàn)高達(dá)400TOPS的AI算力和業(yè)界卓越的TOPS/W性能。

GPU處理能力：支持高達(dá)4TFLOPS的GPU處理能力。

CPU算力：搭載總計(jì)32個(gè)用于應(yīng)用處理的Arm? Cortex?-A720AE CPU內(nèi)核，提供超過(guò)1,000K DMIPS的CPU算力。

實(shí)時(shí)處理：配備6個(gè)Arm Cortex-R52雙鎖步CPU內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)超過(guò)60K DMIPS的性能，無(wú)需外部微控制器（MCU）即可支持ASIL D功能。

工藝節(jié)點(diǎn)：采用臺(tái)積電最先進(jìn)的3nm工藝節(jié)點(diǎn)，功耗比5nm工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品降低30-35%，顯著降低整體系統(tǒng)成本并延長(zhǎng)車(chē)輛行駛里程。

多域融合與安全隔離

多域支持：?jiǎn)蝹€(gè)芯片可同時(shí)支持高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用等多個(gè)車(chē)載功能域。

硬件隔離：采用基于硬件的“免干擾（FFI）”技術(shù)，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵安全功能與非關(guān)鍵功能的隔離，確保車(chē)輛的安全性。

服務(wù)質(zhì)量管理：配備服務(wù)質(zhì)量（QoS）管理功能，能夠?qū)崟r(shí)確定工作負(fù)載的優(yōu)先級(jí)并分配處理資源。

Chiplet擴(kuò)展

靈活擴(kuò)展：通過(guò)Chiplet技術(shù)擴(kuò)展AI和圖形處理性能，支持將400-TOPS片上NPU與外部NPU相結(jié)合，將AI處理性能提升3-4倍。

標(biāo)準(zhǔn)接口：提供標(biāo)準(zhǔn)的UCle（通用小芯片互聯(lián)通道）芯片間互聯(lián)接口及API，促進(jìn)多芯片系統(tǒng)中與其它組件的互操作性。

行業(yè)反響與市場(chǎng)前景

Vivek Bhan，瑞薩高性能計(jì)算事業(yè)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理表示：“瑞薩在R-Car第五代平臺(tái)上的最新創(chuàng)新，有效地應(yīng)對(duì)了汽車(chē)行業(yè)當(dāng)前面臨的復(fù)雜挑戰(zhàn)。我們的客戶正在尋求端到端的車(chē)規(guī)級(jí)系統(tǒng)解決方案，涵蓋從硬件優(yōu)化、安全合規(guī)，到靈活可擴(kuò)展的架構(gòu)選擇，以及無(wú)縫的工具和軟件集成。瑞薩的R-Car第五代產(chǎn)品家族滿足了這些需求，致力于支持汽車(chē)行業(yè)加速SDV的開(kāi)發(fā)和‘左移’創(chuàng)新，以迎接下一個(gè)汽車(chē)技術(shù)時(shí)代的到來(lái)。”

Dr. Kevin Zhang，臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展和全球銷(xiāo)售高級(jí)副總裁兼副首席運(yùn)營(yíng)官表示：“我們很高興能與值得信賴的汽車(chē)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者瑞薩電子合作，使用我們最先進(jìn)的3nm制程技術(shù)將他們最新的創(chuàng)新推向市場(chǎng)。我們的N3A制程是專(zhuān)為先進(jìn)的車(chē)用SoC所開(kāi)發(fā)，提供領(lǐng)先業(yè)界的3nm性能，并能符合AEC Q-100 Grade 1的可靠性標(biāo)準(zhǔn)。我們非常高興能與瑞薩電子合作開(kāi)發(fā)R-Car Gen5平臺(tái)，并協(xié)助重塑硅制程定義汽車(chē)（silicon-defined vehicle）的未來(lái)。”

Asif Anwar，TechInsights汽車(chē)市場(chǎng)分析執(zhí)行董事表示：“通往軟件定義汽車(chē)（SDV）的道路將由駕駛艙的數(shù)字化、車(chē)輛連接性和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的能力作為支撐。車(chē)輛的電子/電氣（E/E）架構(gòu)將成為核心推動(dòng)力，因?yàn)楦鞣N功能被集成到區(qū)域控制器和中央控制器中，這些控制器將提供必要的計(jì)算能力。TechInsights預(yù)測(cè)，區(qū)域控制器和高性能計(jì)算SoC處理器市場(chǎng)將在2028年至2031年間以17%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。”

Anwar繼續(xù)說(shuō)道：“瑞薩電子是汽車(chē)處理器的前三大供應(yīng)商之一，利用其數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn)，推出了第五代R-Car X5H SoC，該SoC可根據(jù)SDV的要求進(jìn)行擴(kuò)展。基于3nm工藝，R-Car X5H SoC能夠?qū)崿F(xiàn)一套多域融合的解決方案，該解決方案可以跨車(chē)輛平臺(tái)使用，并實(shí)現(xiàn)功耗的優(yōu)化。結(jié)合RoX SDV平臺(tái)，瑞薩電子能夠提供以軟件先行、跨域的解決方案，這將縮短汽車(chē)行業(yè)的上市時(shí)間。”

可擴(kuò)展的第五代R-Car平臺(tái)

瑞薩第五代R-Car平臺(tái)支持行業(yè)內(nèi)最廣泛的處理需求——從區(qū)域ECU到高階中央計(jì)算，覆蓋從入門(mén)級(jí)車(chē)輛到豪華車(chē)型。得益于基于Arm CPU核心的新型統(tǒng)一硬件架構(gòu)，R-Car第五代產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)人員可以復(fù)用瑞薩全新64位SoC以及未來(lái)產(chǎn)品（包括跨界32位MCU和車(chē)規(guī)級(jí)32位MCU）中相同的軟件、工具與應(yīng)用。作為R-Car下一代產(chǎn)品家族的一員，瑞薩將通過(guò)同樣采用Arm技術(shù)的全新R-Car MCU系列擴(kuò)展其車(chē)輛控制產(chǎn)品組合。瑞薩計(jì)劃于2025年第一季度推出面向車(chē)身和底盤(pán)應(yīng)用且具有增強(qiáng)安全性的新款32位MCU系列樣品。

總之，瑞薩電子的R-Car X5系列SoC不僅在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了突破，還為汽車(chē)行業(yè)提供了靈活、高效、安全的解決方案，助力OEM和一級(jí)供應(yīng)商在軟件定義汽車(chē)（SDV）時(shí)代取得成功。我司是瑞薩代理商，如需采購(gòu)瑞薩芯片、申請(qǐng)樣片測(cè)試、產(chǎn)品規(guī)格書(shū)等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。