近日，意法半導(dǎo)體（ST）與高通技術(shù)公司宣布推出全新Wi-Fi/BLE組合模組——ST67W611M1，該模塊集成了Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.4功能，面向大眾市場(chǎng)設(shè)計(jì)，旨在為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供一個(gè)高集成度、低功耗、易開發(fā)的無線連接解決方案。

高集成+多協(xié)議支持，滿足智能家居演進(jìn)需求

ST67W611M1不僅支持當(dāng)前主流的Wi-Fi 6和BLE 5.4標(biāo)準(zhǔn)，還計(jì)劃于2025年第三季度開始支持基于Wi-Fi的Matter協(xié)議，未來將逐步適配基于Thread的Matter標(biāo)準(zhǔn)，全面應(yīng)對(duì)智能家居互聯(lián)互通的發(fā)展趨勢(shì)。這一前瞻性布局使其成為構(gòu)建多協(xié)議智能終端的理想選擇。

在硬件層面，該模組通過高度集成大幅簡(jiǎn)化了PCB設(shè)計(jì)。例如，僅需一個(gè)SPI接口即可完成Wi-Fi與藍(lán)牙的功能控制，無需額外使用UART接口，顯著降低了系統(tǒng)復(fù)雜性。

深度融合STM32生態(tài)，提升開發(fā)效率

區(qū)別于傳統(tǒng)第三方Wi-Fi模組存在驅(qū)動(dòng)兼容性差、開發(fā)流程復(fù)雜等問題，ST67W611M1深度集成至STM32Cube生態(tài)系統(tǒng)中，開發(fā)者可通過RTOS調(diào)用SPI通信協(xié)議棧，并借助簡(jiǎn)化的API抽象層快速實(shí)現(xiàn)功能部署。

此外，為了優(yōu)化軟件體積與靈活性，標(biāo)準(zhǔn)SDK未預(yù)裝全部BLE配置文件，工程師可根據(jù)項(xiàng)目需求按需加載，大幅提升開發(fā)效率。據(jù)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，開發(fā)一個(gè)基礎(chǔ)MQTT應(yīng)用僅需數(shù)小時(shí)即可完成。

完善工具鏈支撐，加快產(chǎn)品落地

為幫助客戶快速導(dǎo)入新方案，ST同步推出了包括：

X-NUCLEO-67W61M1擴(kuò)展板

STDES-67W61BU-U5參考設(shè)計(jì)（搭配STM32U5）

更新版STM32CubeMX工具

X-CUBE-ST67W61軟件包

后者包含針對(duì)STM32U5、H5、H7及N6系列的驅(qū)動(dòng)程序、固件示例與完整應(yīng)用案例，全面覆蓋主流STM32平臺(tái)，有效縮短開發(fā)周期并降低移植成本。

多型號(hào)可選，全球認(rèn)證就緒

ST67W611M1提供三種封裝選項(xiàng)以適應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景：

ST67W611M1A6B：內(nèi)置天線

ST67W611M1A6U：MHF4接口外接天線

ST67W611M1A6P：引腳式天線

三者引腳兼容，便于設(shè)計(jì)迭代時(shí)靈活更換，同時(shí)已獲得美國(guó)、歐洲、日本等全球主要市場(chǎng)的Wi-Fi與藍(lán)牙認(rèn)證，顯著降低企業(yè)產(chǎn)品的合規(guī)門檻。

性能與能效兼顧，適配多樣化IoT場(chǎng)景

該模組采用40納米工藝制造，搭載4MB閃存，支持OTA升級(jí)，具備出色的網(wǎng)絡(luò)性能與抗干擾能力：

支持2.4GHz頻段下的802.11b/g/n/ax協(xié)議；

TCP吞吐量遠(yuǎn)超多數(shù)IoT應(yīng)用需求；

發(fā)射功率高達(dá)+21dBm，具備優(yōu)異鄰道干擾抑制；

深度睡眠模式下功耗僅為90μA，喚醒時(shí)間控制在50~100ms之間。

憑借上述優(yōu)勢(shì)，ST67W611M1不僅能為智能家居設(shè)備提供穩(wěn)定可靠的無線連接能力，還可廣泛應(yīng)用于工業(yè)傳感、穿戴設(shè)備、智慧醫(yī)療等對(duì)功耗與性能均有較高要求的領(lǐng)域。

結(jié)語

此次意法半導(dǎo)體與高通的合作，標(biāo)志著其在無線連接領(lǐng)域的進(jìn)一步深化布局。ST67W611M1模組的推出，不僅豐富了STM32生態(tài)系統(tǒng)的無線接入能力，也為廣大IoT開發(fā)者提供了更高效、更靈活、更具前瞻性的解決方案。

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