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熱搜關(guān)鍵詞:
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中,空間限制與電磁干擾(EMI)控制成為電源設(shè)計(jì)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。ADI的LTM8074等μModule?電源模塊通過(guò)高度集成和創(chuàng)新架構(gòu),在極小封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)了高效、低噪聲的DC-DC電壓轉(zhuǎn)換功能,為工程師提供了一種兼顧性能與布局靈活性的解決方案。代理銷售ADI旗下全系列IC電子元器件-中芯巨能為您介紹LTM8074產(chǎn)品特點(diǎn),如需LTM8074產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測(cè)試、采購(gòu)、BOM配單等需求,請(qǐng)加客服微信:13310830171。
傳統(tǒng)開(kāi)關(guān)電源通常需要控制器、MOSFET、電感及多個(gè)無(wú)源元件,電路復(fù)雜且占用大量PCB面積。而μModule電源模塊通過(guò)將這些元件全部集成在一個(gè)BGA封裝內(nèi)部,顯著縮小了整體尺寸。例如,LTM8074采用4mm × 4mm × 1.82mm微型封裝,僅需兩個(gè)外部電容(0805封裝)和兩個(gè)電阻(0603封裝),即可構(gòu)建完整的降壓型電源系統(tǒng),適用于輸入電壓高達(dá)40V、輸出電流達(dá)1.2A的應(yīng)用場(chǎng)景。
這種高集成度設(shè)計(jì)不僅簡(jiǎn)化了電源開(kāi)發(fā)流程,還降低了對(duì)電源專業(yè)知識(shí)的要求,使得非電源背景工程師也能快速完成系統(tǒng)級(jí)部署。
高速開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生較強(qiáng)的電磁干擾,影響RF收發(fā)器、醫(yī)療設(shè)備或高精度測(cè)量系統(tǒng)的信號(hào)完整性。為此,LTM8074采用了Silent Switcher?架構(gòu),通過(guò)優(yōu)化內(nèi)部電流路徑和差分布局,有效抑制高頻dI/dt引起的EMI輻射。
實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,該器件可輕松滿足CISPR22 B類輻射標(biāo)準(zhǔn)要求,減少了對(duì)外部濾波電路或金屬屏蔽的需求,從而進(jìn)一步節(jié)省PCB空間并降低系統(tǒng)成本。此外,其低EMI特性也使其能夠安全地部署在靠近敏感模擬電路或高速數(shù)字接口的位置,避免因干擾導(dǎo)致的誤操作或性能下降。
在負(fù)載突變情況下,電源必須迅速調(diào)整輸出以維持穩(wěn)定。LTM8074通過(guò)優(yōu)化反饋環(huán)路補(bǔ)償機(jī)制,支持使用少量輸出電容(如2×4.7μF陶瓷電容)仍能保持良好的動(dòng)態(tài)響應(yīng)性能。圖3顯示,在12V輸入至3.3V輸出的配置下,其負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)表現(xiàn)出色,輸出電壓偏移極小,驗(yàn)證了其在輕載和重載切換中的穩(wěn)定性。
這一特性對(duì)于空間受限或追求高密度布板的設(shè)計(jì)尤為重要,有助于減少外圍元件數(shù)量并提升整體可靠性。
盡管LTM8074體積小巧,但其內(nèi)置的CoP(Chip-on-Package)封裝技術(shù)結(jié)合六面散熱結(jié)構(gòu),確保了在高功率密度下的熱穩(wěn)定性。即使在滿載運(yùn)行狀態(tài)下,溫度上升仍在可控范圍內(nèi),避免局部熱點(diǎn)對(duì)系統(tǒng)造成影響。
此外,LTM8074允許通過(guò)單個(gè)外部電阻設(shè)定輸出電壓,提供了靈活的電壓調(diào)節(jié)能力。若無(wú)需軟啟動(dòng)功能,則可省略對(duì)應(yīng)引腳的電容連接,進(jìn)一步簡(jiǎn)化電路。
隨著電子產(chǎn)品向小型化、高性能方向發(fā)展,μModule電源模塊憑借其高集成度、低噪聲、優(yōu)異EMI抑制能力和出色的熱管理性能,正逐步成為高端工業(yè)、通信、醫(yī)療及測(cè)試設(shè)備中的主流電源解決方案。LTM8074作為其中的代表產(chǎn)品,不僅展示了如何在8mm × 8mm左右的PCB區(qū)域內(nèi)實(shí)現(xiàn)高達(dá)40V輸入、1.2A輸出的高效電源轉(zhuǎn)換,更為工程師在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)可靠供電提供了全新的設(shè)計(jì)思路和技術(shù)手段。