全球知名的半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）近期宣布，其生產(chǎn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）用電源管理集成電路（PMIC）已被無(wú)晶圓廠車(chē)載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.（總部位于韓國(guó)板橋）的新一代座艙SoC“Dolphin3”和“Dolphin5”的電源參考設(shè)計(jì)采用。這些參考設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將在2025年應(yīng)用于歐洲汽車(chē)制造商的座艙量產(chǎn)項(xiàng)目中。

在Telechips的車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)應(yīng)用處理器（AP）“Dolphin3”的電源參考設(shè)計(jì)中，集成了羅姆的主PMIC“BD96801Qxx-C”。而在更先進(jìn)的數(shù)字座艙AP“Dolphin5”的電源參考設(shè)計(jì)中，則不僅采用了主PMIC“BD96805Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”，還加入了副P(pán)MIC“BD96806Qxx-C”。這種組合有助于提高系統(tǒng)的能效并增強(qiáng)可靠性。

羅姆已發(fā)布了針對(duì)“Dolphin3”的電源參考設(shè)計(jì)“REF67003”和針對(duì)“Dolphin5”的“REF67005”，并準(zhǔn)備了基于這些參考設(shè)計(jì)的評(píng)估板，便于客戶(hù)進(jìn)行測(cè)試與開(kāi)發(fā)。

自2021年起，Telechips與羅姆便展開(kāi)了深入的技術(shù)交流，從SoC芯片的設(shè)計(jì)初期就建立了緊密的合作關(guān)系。作為合作的第一個(gè)重要成果，羅姆提供的電源解決方案已被納入Telechips的電源參考設(shè)計(jì)中。羅姆的解決方案通過(guò)結(jié)合主PMIC、副P(pán)MIC及DrMOS，支持不同車(chē)型的擴(kuò)展需求，展現(xiàn)了卓越的靈活性和可擴(kuò)展性。

Telechips System Semiconductor R&D Center高級(jí)副總裁Moonsoo Kim表示：“我們很高興能夠采用羅姆的電源解決方案來(lái)滿(mǎn)足新一代座艙對(duì)高性能和低功耗的需求。羅姆的方案不僅提高了性能，而且實(shí)現(xiàn)了更低的功耗，這對(duì)于我們來(lái)說(shuō)是非常重要的優(yōu)勢(shì)。”

羅姆執(zhí)行董事LSI事業(yè)本部長(zhǎng)高嶋純宏也表達(dá)了對(duì)此次合作的高度評(píng)價(jià)：“羅姆的產(chǎn)品被選用于Telechips的電源參考設(shè)計(jì)，這是對(duì)我們技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可。隨著ADAS的發(fā)展以及座艙功能的多樣化，市場(chǎng)對(duì)于電源IC的要求越來(lái)越高。羅姆的PMIC產(chǎn)品線(xiàn)憑借高效的工作效率和強(qiáng)大的電流支持能力，將為汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。”

當(dāng)前，最新的座艙配置包括儀表盤(pán)、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)等多顯示器，導(dǎo)致車(chē)載SoC需要處理更多數(shù)據(jù)，這對(duì)供電系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率提出了更高的要求。制造商們希望能夠在最小化電路更改的情況下實(shí)現(xiàn)車(chē)型擴(kuò)展。羅姆的SoC用PMIC內(nèi)置了一次性可編程（OTP）存儲(chǔ)器，允許任意設(shè)置輸出電壓和序列控制，同時(shí)配合副P(pán)MIC和DrMOS，可以有效應(yīng)對(duì)大電流需求，從而解決了行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。