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繼在美國和日本之后，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電宣布，其位于德國的工廠將于8月20日在德勒斯登舉行盛大的動土典禮。臺積電董事長魏哲家將親自率領(lǐng)包括共同營運長秦永沛、副共同營運長侯永清及張曉強在內(nèi)的高級管理層出席此次典禮。
臺積電表示，歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）項目進展順利，按照計劃，在動土典禮之后，將立即啟動土地平整工作，并預(yù)計在今年年底前開始建設(shè)。
該項目總投資額超過100億歐元（約合新臺幣3530億元），其中臺積電持有70%的股份，其余30%由博世、英飛凌和恩智浦平均分配，各自持有10%的股權(quán)。
根據(jù)計劃，德國工廠預(yù)計將在2027年底開始投產(chǎn)，采用臺積電先進的28/22納米平面互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)和16/12納米鰭式場效晶體管（FinFET）制程技術(shù)，月產(chǎn)量約為4萬片12英寸晶圓。
關(guān)于地緣政治風險的問題，魏哲家在7月份的分析師會議上表示，臺積電將繼續(xù)推進其海外工廠的擴展計劃，包括在美國亞利桑那州和日本熊本的工廠建設(shè)，同時也在歐洲建立生產(chǎn)基地，整體戰(zhàn)略方向保持不變。
此次德國工廠的建設(shè)標志著臺積電在歐洲市場的正式拓展，將進一步加強其在全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。
據(jù)中國臺灣業(yè)界內(nèi)部消息，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺積電（TSMC）即將在其位于新竹科學(xué)園區(qū)的寶山工廠，對2nm（N2）制程芯片進行試產(chǎn)，預(yù)示著這一尖端技術(shù)距離商業(yè)化應(yīng)用又近一步。據(jù)悉，蘋果公司的iPhone 17 Pro和其他產(chǎn)品有望成為首批采用2nm工藝的終端設(shè)備。有知情人士透露，臺積電已在2023年12月...【詳情+】
近期，三星電子在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域取得了重大進展，尤其在面板級封裝（PLP）領(lǐng)域超越了臺積電。2019年，三星電子以7850億韓元（約合5.81億美元）從三星電機手中收購了PLP業(yè)務(wù)，為其目前的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。今年3月的股東大會上，三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（DS）部門前負責人Kyung Kye-hyun詳細解釋了PLP技術(shù)...【詳情+】
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