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近期，三星電子在半導體封裝領域取得了重大進展，尤其在面板級封裝（PLP）領域超越了臺積電。2019年，三星電子以7850億韓元（約合5.81億美元）從三星電機手中收購了PLP業(yè)務，為其目前的發(fā)展奠定了基礎。
今年3月的股東大會上，三星電子半導體業(yè)務（DS）部門前負責人Kyung Kye-hyun詳細解釋了PLP技術對行業(yè)的重要性。他表示：“AI半導體芯片常常具有600mm×600mm或800mm×800mm的尺寸，因此需要像PLP這樣的技術。”
目前，三星電子已經(jīng)向需要低功耗存儲集成的移動設備和可穿戴設備等應用領域提供了Fan-Out（FO）-PLP技術。另據(jù)報道，該公司計劃將其2.5D封裝技術I-Cube擴展至包括PLP。
另一方面，臺積電的先進封裝技術“CoWoS”面臨供不應求的情況。最近有消息稱，臺積電已開始研究與PLP相關的技術，包括FO-PLP，即利用矩形印刷電路板（PCB）替代傳統(tǒng)的圓形晶圓。盡管報道指出臺積電的研究仍處于早期階段，量產(chǎn)預計還需數(shù)年時間，但這標志著一個“重要的技術轉(zhuǎn)變”。
臺積電加快研究PLP技術的原因是為了解決長期存在的CoWoS技術供應瓶頸問題。根據(jù)市場研究公司IDC的報告，英偉達需要臺積電提供一半的CoWoS產(chǎn)能來滿足其AI半導體訂單，但目前只有約三分之一的供應可得到保障。臺積電計劃在年底前將該工藝的產(chǎn)能提高一倍以上。然而，AMD和博通等無晶圓廠公司對臺積電CoWoS產(chǎn)量的爭奪使得這一目標具有挑戰(zhàn)性。
隨著CoWoS供應瓶頸逐漸加劇，F(xiàn)O-PLP等PLP技術成為可行的替代方案。業(yè)內(nèi)人士表示，“為了應對臺積電封裝供應的緊張局勢，英偉達計劃在服務器AI半導體中使用FO-PLP技術。”市場研究公司TrendForce指出，PLP已成為臺積電、三星電子和英特爾之間新的競爭焦點。
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