據(jù)中國臺灣業(yè)界內(nèi)部消息，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺積電（TSMC）即將在其位于新竹科學(xué)園區(qū)的寶山工廠，對2nm（N2）制程芯片進(jìn)行試產(chǎn)，預(yù)示著這一尖端技術(shù)距離商業(yè)化應(yīng)用又近一步。據(jù)悉，蘋果公司的iPhone 17 Pro和其他產(chǎn)品有望成為首批采用2nm工藝的終端設(shè)備。有知情人士透露，臺積電已在2023年12月向蘋果演示了2nm制程技術(shù)，計劃于2024年10月開始試產(chǎn)，顯示其2nm技術(shù)的量產(chǎn)進(jìn)度超出市場預(yù)期，原先預(yù)計的量產(chǎn)時間點為2024年第四季度。

臺積電官方資料顯示，2nm制程技術(shù)相較于3nm制程，能效提升可達(dá)10%~15%，同時功耗降低最多達(dá)30%，展現(xiàn)出更為卓越的性能和節(jié)能優(yōu)勢。一旦試產(chǎn)階段的芯片良率達(dá)到預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)，2nm制程將正式步入量產(chǎn)階段。值得一提的是，從2nm工藝開始，臺積電將引入GAA（全環(huán)繞柵極）納米片晶體管結(jié)構(gòu)，以及背面供電（BSPR）技術(shù)，這兩項創(chuàng)新將進(jìn)一步增強(qiáng)芯片的性能、密度和速度，預(yù)計2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。

當(dāng)前，臺積電的3nm制程產(chǎn)能因人工智能（AI）芯片的旺盛需求而處于滿載狀態(tài)。據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，3nm產(chǎn)能直至年底都將保持高位運行，甚至有傳聞指出，臺積電可能上調(diào)3nm代工服務(wù)的價格，以應(yīng)對不斷攀升的生產(chǎn)成本和市場需求。

蘋果與臺積電之間再次傳出深度合作的消息，蘋果已秘密鎖定臺積電2nm制程的首批全部產(chǎn)能，這一做法與之前蘋果獨占3nm制程首批產(chǎn)能如出一轍。蘋果A17 Pro芯片成為首款采用臺積電3nm制程技術(shù)的量產(chǎn)芯片，集成了約190億個晶體管，顯示了雙方在芯片制造領(lǐng)域的緊密合作。

面對AI芯片訂單的激增，臺積電正在高雄加緊建設(shè)其第二座2nm工廠，以擴(kuò)充產(chǎn)能，滿足市場需求。根據(jù)外資研究報告，臺積電2024年的資本支出預(yù)計將達(dá)到320億美元的上限，2025年有望進(jìn)一步增至370億美元，主要用于2nm工藝的提前部署和先進(jìn)設(shè)備的采購。隨著競爭對手三星在2nm GAA工藝上取得進(jìn)展并獲得訂單，臺積電此舉意在鞏固其在晶圓代工行業(yè)的領(lǐng)先地位，確保在未來的技術(shù)競賽中保持優(yōu)勢。

臺積電在2nm制程上的突破不僅將為蘋果等核心客戶帶來技術(shù)革新，同時也反映出全球半導(dǎo)體行業(yè)在先進(jìn)制程技術(shù)上的激烈競爭態(tài)勢。隨著2nm工藝的逐步成熟和量產(chǎn)，未來的智能設(shè)備將在性能、能效和功耗管理方面迎來顯著提升，進(jìn)一步推動人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和高性能計算等領(lǐng)域的創(chuàng)新與發(fā)展。