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臺積電在高端芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和市場前景

來源：芯片代理商-中芯巨能| 發(fā)布日期：2024-03-19 10:15:16 瀏覽量：

當(dāng)前，高端芯片已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要增長點(diǎn)之一，而全球最大的芯片代工巨頭臺積電正處于領(lǐng)先地位，并與主要競爭對手三星拉開了更大的市場份額差距。近期媒體報(bào)道顯示，隨著生成式人工智能持續(xù)升溫，諸如蘋果、英偉達(dá)、AMD等大廠紛紛向掌握3納米制程技術(shù)的臺積電下單，這使得臺積電在AI芯片生產(chǎn)市場可能接近壟斷地位。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究報(bào)告，2023年第4季度，全球前十大晶圓代工廠營收達(dá)到304.9億美元，環(huán)比增長7.9%。其中，臺積電以接近兩百億美元的收入和61.2%的市場份額穩(wěn)居第一。

臺積電不僅在營收總額和市場份額方面領(lǐng)先，更在高端芯片工藝上遙遙領(lǐng)先同行。以其最先進(jìn)的3納米芯片工藝為例，每片售價(jià)高達(dá)2萬美元，需求相對較少，主要由蘋果公司大規(guī)模訂購。

隨著AI技術(shù)與應(yīng)用的推動，智能手機(jī)、服務(wù)器等領(lǐng)域的需求激增，多家公司如高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、AMD等也將推出首款3納米芯片。即使臺積電擴(kuò)大產(chǎn)能，仍可能難以滿足市場需求，可能導(dǎo)致3納米芯片供不應(yīng)求的情況。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，2024年臺積電將全力擴(kuò)增3納米產(chǎn)能，甚至將部分5納米產(chǎn)能轉(zhuǎn)至3納米，預(yù)計(jì)年底前3納米產(chǎn)能利用率將超過80%。據(jù)金融分析師奈斯泰德發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年臺積電最大客戶仍為蘋果，英偉達(dá)以11%的占比躍居第二，總共10大客戶占比達(dá)到91%。

盡管三星率先采用環(huán)繞閘極（GAA）結(jié)構(gòu)在3納米制程上取得進(jìn)展，但由于良率問題，僅獲得少量訂單。與臺積電在3納米工藝方面的差距逐漸擴(kuò)大。三星在3納米芯片工藝上似乎與臺積電的差距越來越大，市場份額差距也在不斷擴(kuò)大。

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