根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，隨著終端及IC客戶庫(kù)存陸續(xù)消化至較為健康的水位，以及下半年iPhone、Android陣營(yíng)推出新機(jī)等有利因素的推動(dòng)，第三季度智能手機(jī)、筆記本電腦相關(guān)零部件的急單激增。然而，高通脹風(fēng)險(xiǎn)仍然存在，短期市況依舊不明朗，因此這波備貨僅以急單方式進(jìn)行

根據(jù)營(yíng)收排名，本次全球前十的晶圓代工廠分別是：臺(tái)積電、三星。、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、英特爾IFS、力積電。與今年Q2相比，中國(guó)合肥的“晶合集成”跌出前十，而英特爾IFS則首次進(jìn)入榜單，排名第九位。

從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，目前全球前十大晶圓代工廠中，臺(tái)積電獨(dú)占鰲頭，占據(jù)了近60%以上的市場(chǎng)份額，連續(xù)多年穩(wěn)居晶圓代工行業(yè)的第一位置。同時(shí)，臺(tái)積電依然掌握著業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。按地域劃分，前十大專屬晶圓代工公司中，中國(guó)大陸有2家（中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)），整體市場(chǎng)占有率為8%；中國(guó)臺(tái)灣有4家（臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)），整體市場(chǎng)占有率為66%；韓國(guó)有1家（三星），市場(chǎng)占有率為12.4%；美國(guó)有2家（格芯Global Foundries、英特爾IFS），市場(chǎng)占有率為7.2%；以色列有1家（高塔Tower），市場(chǎng)占有率為1.2%。

展望第四季度，TrendForce預(yù)計(jì)，在年底節(jié)慶預(yù)期心理的推動(dòng)下，智能手機(jī)和筆記本電腦供應(yīng)鏈備貨急單有望繼續(xù)增長(zhǎng)，其中以智能手機(jī)零部件的拉貨動(dòng)能最為明顯。盡管終端市場(chǎng)尚未全面復(fù)蘇，但中國(guó)Android陣營(yíng)手機(jī)在年底銷售季前備貨動(dòng)能略優(yōu)于預(yù)期。同時(shí)，5G中低端和4G手機(jī)AP等產(chǎn)品以及部分蘋果iPhone新機(jī)效應(yīng)的延續(xù)也將推動(dòng)第四季度全球十大晶圓代工廠商的產(chǎn)值持續(xù)增長(zhǎng)，并且增長(zhǎng)幅度預(yù)計(jì)會(huì)高于第三季度。