在剛剛結(jié)束的2025世界半導(dǎo)體大會中，南京國際博覽中心成為全球目光聚焦之地。此次盛會不僅匯聚了來自世界各地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精英，還特別展示了前沿技術(shù)創(chuàng)新與未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。其中，炬芯科技憑借其在端側(cè)AI芯片領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)和商業(yè)化成功，榮獲“2025中國集成電路創(chuàng)新百強(qiáng)企業(yè)”稱號。

作為一家擁有全球視野的專業(yè)音頻芯片制造商，炬芯科技通過不斷突破技術(shù)瓶頸，滿足市場對高品質(zhì)音頻產(chǎn)品的需求，贏得了多個國際一線音頻品牌的信任與合作。特別是在低功耗高音質(zhì)音頻技術(shù)和端側(cè)AI芯片方面，炬芯科技展現(xiàn)出色的技術(shù)實(shí)力，為全場景音頻應(yīng)用提供了強(qiáng)大的AI支持。

炬芯科技提出的“Actions Intelligence”戰(zhàn)略旨在為電池驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供極致能效比的AI算力。該策略下，炬芯科技構(gòu)建了一個從底層架構(gòu)到端側(cè)應(yīng)用、算法優(yōu)化至產(chǎn)品部署的全方位創(chuàng)新體系，實(shí)現(xiàn)了研發(fā)成果向市場的高效轉(zhuǎn)化。這種以技術(shù)驅(qū)動落地的理念，使公司在激烈的市場競爭中脫穎而出。

尤其值得一提的是，炬芯科技推出的ATS323X系列芯片，采用了先進(jìn)的模數(shù)混合SRAM存內(nèi)計算(CIM)技術(shù)，并結(jié)合CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（CIM）三核異構(gòu)設(shè)計，創(chuàng)造性地開發(fā)了“Actions Intelligence NPU（AI-NPU）”高彈性架構(gòu)。這一架構(gòu)極大地提升了芯片的能效比，在低功耗的前提下實(shí)現(xiàn)了顯著的性能提升，相比傳統(tǒng)設(shè)計方案，算力和能效比提升了十幾倍乃至幾十倍。

此款前沿架構(gòu)已被應(yīng)用于終端品牌旗艦級無線監(jiān)聽麥克風(fēng)中，并已大規(guī)模量產(chǎn)推向市場，這不僅是對炬芯科技創(chuàng)新能力的認(rèn)可，也為其未來發(fā)展奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。作為中國本土芯片設(shè)計企業(yè)的佼佼者，炬芯科技此次獲獎標(biāo)志著其在技術(shù)研發(fā)和市場拓展方面的雙重成就。

展望未來，炬芯科技將繼續(xù)致力于探索更先進(jìn)的技術(shù)，推動音頻體驗(yàn)的全面升級，不僅滿足消費(fèi)者日益增長的需求，還將推動專業(yè)音頻領(lǐng)域的發(fā)展。隨著人工智能新時代的到來，炬芯科技正穩(wěn)步前行，努力實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)智能到系統(tǒng)協(xié)同的全場景AI音頻解決方案，為行業(yè)帶來新的活力與可能。