意法半導(dǎo)體（ST）近日披露了其全球制造布局重塑計劃的詳細內(nèi)容，進一步更新了此前發(fā)布的全球戰(zhàn)略。2024年10月，意法半導(dǎo)體宣布了一項覆蓋全公司的計劃，旨在通過技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計和大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn)，進一步增強企業(yè)的競爭力，鞏固其在全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位，同時保障垂直整合制造（IDM）模式的長期發(fā)展。

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“此次宣布的制造布局重塑計劃將依托我們在歐洲的戰(zhàn)略資產(chǎn)，為意法半導(dǎo)體IDM模式的長期發(fā)展提供堅實保障，并加速我們的創(chuàng)新能力，造福所有利益相關(guān)者。我們將重點投資先進的制造設(shè)施和主流技術(shù)，充分利用現(xiàn)有工廠資源，并重新定義某些工廠的使命，以支持其長遠發(fā)展。我們承諾，將按照長期秉持的價值觀，以負責任的方式、遵循自愿原則推進該計劃。意大利和法國的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計和制造仍然是我們?nèi)驑I(yè)務(wù)的核心，我們將通過投資主流技術(shù)來進一步強化這一布局。”

隨著產(chǎn)品創(chuàng)新周期的縮短，意法半導(dǎo)體的制造戰(zhàn)略也在不斷迭代，同時加快為全球汽車、工業(yè)、個人電子和通信基礎(chǔ)設(shè)施市場的客戶提供大規(guī)模創(chuàng)新專有技術(shù)產(chǎn)品的步伐。意法半導(dǎo)體的制造業(yè)務(wù)重塑和現(xiàn)代化旨在實現(xiàn)兩大目標：首先，優(yōu)先投資面向未來的制造設(shè)施，如12寸硅基晶圓廠和8寸碳化硅晶圓廠，使工廠達到盈虧平衡規(guī)模，同時最大限度地提高現(xiàn)有6寸晶圓廠和成熟的8寸晶圓廠的產(chǎn)能和效率；其次，繼續(xù)投資制造技術(shù)升級，通過部署更多人工智能和自動化技術(shù)，進一步提高技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品制造、可靠性和驗證測試的效率，同時始終關(guān)注可持續(xù)發(fā)展。

在未來三年內(nèi)，通過制造布局重塑計劃，意法半導(dǎo)體將打造一個優(yōu)勢互補的制造生態(tài)系統(tǒng)。法國工廠將專注于數(shù)字技術(shù)，意大利工廠將圍繞模擬和功率技術(shù)，而新加坡工廠則將專注于成熟技術(shù)。這些工廠的結(jié)構(gòu)優(yōu)化旨在充分利用產(chǎn)能，推動技術(shù)差異化，提升公司的全球競爭力。正如之前宣布的那樣，意法半導(dǎo)體的每個現(xiàn)有工廠都將繼續(xù)在公司的全球運營中發(fā)揮長期作用。

在意大利Agrate和法國Crolles，意法半導(dǎo)體將打造兩座12寸超級硅基晶圓廠。意大利Agrate的12寸晶圓廠將被打造成意法半導(dǎo)體智能功率和混合信號技術(shù)量產(chǎn)的旗艦工廠。按照計劃，到2027年，該工廠的產(chǎn)能將提高一倍，周產(chǎn)量達到4,000片，并計劃進行模塊化擴建，將最高周產(chǎn)能提升至14,000片，具體數(shù)字將取決于市場情況。由于公司加大了對12寸晶圓制造的關(guān)注，Agrate的8寸晶圓廠將專注于MEMS制造。

法國Crolles的12寸晶圓廠將進一步擴大制造規(guī)模，鞏固其在意法半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)品生態(tài)圈中的核心地位。按照計劃，到2027年，周產(chǎn)能將攀升至14,000片，并計劃通過模塊化擴建，將周產(chǎn)能提升至20,000片，具體數(shù)字將取決于市場情況。此外，意法半導(dǎo)體將改造Crolles的8寸晶圓廠，以支持EWS（電氣晶圓分類）晶圓測試和先進封裝技術(shù)等大規(guī)模制造，開展目前歐洲尚不存在的業(yè)務(wù)，專注于光傳感器、硅光集成等下一代先進技術(shù)。

意大利Catania將繼續(xù)作為功率器件和寬帶隙半導(dǎo)體的卓越中心。新碳化硅園區(qū)建設(shè)正在按計劃穩(wěn)步推進，預(yù)計2025年第四季度開始生產(chǎn)12寸晶圓，鞏固意法半導(dǎo)體在下一代功率技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。Catania現(xiàn)有的6寸和EWS制造資源將遷移到8寸碳化硅和硅基功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線上，包括硅基氮化鎵（GaN-on-silicon），以進一步鞏固意法半導(dǎo)體在下一代功率技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

法國Rousset工廠將繼續(xù)專注于8寸晶圓制造活動，并承接從其他工廠分配來的額外生產(chǎn)任務(wù)，使現(xiàn)有產(chǎn)能達到完全飽和狀態(tài)，從而實現(xiàn)制造效率的優(yōu)化。

法國Tours工廠將繼續(xù)在其8寸硅生產(chǎn)線上制造指定產(chǎn)品，而其他生產(chǎn)活動，包括原有的6寸制造，將轉(zhuǎn)移至意法半導(dǎo)體的其他工廠。Tours工廠仍將是氮化鎵（GaN）的技術(shù)創(chuàng)新中心，主要從事晶片外延制造活動。此外，Tours工廠還將開展面板級封裝新業(yè)務(wù)，這是制造芯粒的關(guān)鍵技術(shù)之一，而芯粒是實現(xiàn)復(fù)雜半導(dǎo)體應(yīng)用的重要組成部分，也是意法半導(dǎo)體未來發(fā)展的重要方向。

新加坡宏茂橋工廠作為意法半導(dǎo)體成熟技術(shù)的量產(chǎn)晶圓廠，將繼續(xù)專注于8寸硅制造，同時承接意法半導(dǎo)體全球整合的6寸硅產(chǎn)能。

馬耳他Kirkop工廠作為意法半導(dǎo)體在歐洲的大規(guī)模封測廠，將進行升級，增加先進的自動化技術(shù)，更好地支持下一代產(chǎn)品。

為了實現(xiàn)未來三年內(nèi)重塑制造業(yè)布局的目標，意法半導(dǎo)體的員工數(shù)量和所需技能也需要隨之進步。先進制造活動將從傳統(tǒng)的重復(fù)性人工勞動流程轉(zhuǎn)變?yōu)楦幼⒅剡^程控制、自動化和產(chǎn)品設(shè)計的制造流程。在執(zhí)行這一轉(zhuǎn)型計劃時，意法半導(dǎo)體將遵循自愿原則，根據(jù)適用的國家法規(guī)，繼續(xù)與員工代表進行建設(shè)性對話和談判。根據(jù)目前的預(yù)測，除了正常的人員流動外，預(yù)計全球?qū)⒂?,800名員工自愿離職。這些變化預(yù)計主要發(fā)生在2026年和2027年。公司將定期向利益相關(guān)者匯報最新進展。