在3月11日至13日于德國(guó)紐倫堡舉辦的embedded world 2025全球嵌入式技術(shù)展上，瑞薩電子以“智能系統(tǒng)賦能未來(lái)”為主題，集中展示了其面向智能工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子領(lǐng)域的前沿技術(shù)與解決方案。展會(huì)期間，瑞薩不僅推出多款全新產(chǎn)品，更通過(guò)軟硬件協(xié)同創(chuàng)新，為行業(yè)提供了從開發(fā)到部署的全鏈路技術(shù)支撐。

三大核心產(chǎn)品亮相，定義行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)

Renesas 365 Powered by Altium：開發(fā)效率革命

作為展會(huì)焦點(diǎn)，瑞薩與Altium聯(lián)合推出的“Renesas 365”平臺(tái)，旨在通過(guò)整合Altium的PCB設(shè)計(jì)工具與瑞薩的嵌入式解決方案，打造從概念到量產(chǎn)的無(wú)縫開發(fā)體驗(yàn)。該平臺(tái)支持用戶快速配置硬件資源、優(yōu)化電路設(shè)計(jì)，并通過(guò)云端協(xié)作實(shí)現(xiàn)跨團(tuán)隊(duì)協(xié)同開發(fā)，顯著縮短產(chǎn)品上市周期。其模塊化架構(gòu)兼容瑞薩全系列MCU、傳感器及通信模塊，可靈活適配工業(yè)自動(dòng)化、智能家居等多樣化場(chǎng)景。

RZ/V2N處理器：AI邊緣計(jì)算新標(biāo)桿

搭載DRP-AI3加速器的RZ/V2N處理器，以“動(dòng)態(tài)可重配置處理器”技術(shù)為核心，實(shí)現(xiàn)了AI算法在邊緣設(shè)備的高效部署。其內(nèi)置的AI加速單元支持實(shí)時(shí)圖像識(shí)別、語(yǔ)音處理等復(fù)雜任務(wù)，同時(shí)功耗較前代產(chǎn)品降低40%。該芯片適用于工業(yè)視覺(jué)檢測(cè)、智能安防等場(chǎng)景，可幫助設(shè)備在本地完成數(shù)據(jù)處理，減少云端依賴，提升系統(tǒng)響應(yīng)速度與隱私安全性。

RA4L1 MCU產(chǎn)品群：高安全物聯(lián)網(wǎng)基石

獲得PSA一級(jí)認(rèn)證的RA4L1微控制器系列，專為高安全等級(jí)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)。其內(nèi)置硬件加密引擎與物理不可克隆技術(shù)（PUF），可抵御高級(jí)別網(wǎng)絡(luò)攻擊，滿足金融終端、醫(yī)療設(shè)備等對(duì)數(shù)據(jù)安全的嚴(yán)苛要求。此外，RA4L1支持低功耗模式切換，待機(jī)功耗低至0.5μA，延長(zhǎng)了電池供電設(shè)備的續(xù)航能力，進(jìn)一步拓展了其在可穿戴設(shè)備、環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域的應(yīng)用空間。

技術(shù)突破與行業(yè)價(jià)值

此次展出的解決方案不僅體現(xiàn)了瑞薩在嵌入式領(lǐng)域的技術(shù)深度，更彰顯了其對(duì)行業(yè)趨勢(shì)的精準(zhǔn)把握：

智能工業(yè)升級(jí)：RZ/V2N的AI邊緣計(jì)算能力可賦能工業(yè)機(jī)器人、預(yù)測(cè)性維護(hù)系統(tǒng)，提升產(chǎn)線智能化水平；

物聯(lián)網(wǎng)安全強(qiáng)化：RA4L1的PSA認(rèn)證技術(shù)填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高安全MCU的市場(chǎng)缺口，助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備抵御日益復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)威脅；

開發(fā)效率革新：“Renesas 365”平臺(tái)通過(guò)工具鏈整合，降低了開發(fā)者對(duì)復(fù)雜硬件的適配門檻，加速了創(chuàng)新方案落地。

生態(tài)協(xié)同，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化

瑞薩電子此次參展還強(qiáng)調(diào)了生態(tài)合作的重要性。通過(guò)與Altium、Linux基金會(huì)等機(jī)構(gòu)的深度合作，瑞薩構(gòu)建了從芯片設(shè)計(jì)到系統(tǒng)集成的完整生態(tài)，例如支持主流RTOS與Linux系統(tǒng)的開發(fā)框架，以及兼容主流AI模型的邊緣計(jì)算中間件。這種開放合作模式，為開發(fā)者提供了更靈活的技術(shù)選擇，同時(shí)也加速了嵌入式技術(shù)在智慧城市、智慧能源等新興領(lǐng)域的滲透。

未來(lái)展望

隨著工業(yè)4.0與物聯(lián)網(wǎng)的深化發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)正從單一功能模塊向智能互聯(lián)節(jié)點(diǎn)演進(jìn)。瑞薩電子通過(guò)此次展會(huì)展示的創(chuàng)新成果，不僅為行業(yè)提供了技術(shù)升級(jí)的可行路徑，更以高安全、低功耗、易開發(fā)的解決方案，推動(dòng)全球智能產(chǎn)業(yè)向更高效、更可靠的方向發(fā)展。未來(lái)，瑞薩計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)展其在AI邊緣計(jì)算與安全芯片領(lǐng)域的技術(shù)布局，持續(xù)助力全球客戶實(shí)現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型。

注：我司是瑞薩電子代理商，如需產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測(cè)試、采購(gòu)、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。