2025年2月18日，杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130）上海晶華微分公司迎來了喬遷儀式，標(biāo)志著晶華微在上海的新起點和新征程。此次喬遷不僅是一次辦公地點的變更，更是晶華微電子在技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展方面邁出的重要一步。公司董事長呂漢泉、總經(jīng)理梁桂武、副總經(jīng)理李建、副總經(jīng)理紀(jì)臻，以及復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院曾曉洋教授共同出席了揭幕儀式，并與上海分公司的全體員工一起見證了這一具有里程碑意義的時刻。

喬遷儀式盛況

在喬遷儀式現(xiàn)場，呂漢泉、梁桂武、李建、紀(jì)臻與曾曉洋共同為新辦公地址進行了揭幕，并分別發(fā)表了熱情洋溢的致辭。呂漢泉在致辭中表示，此次喬遷不僅是對過去成績的肯定，更是對未來發(fā)展的期許。他強調(diào)，晶華微將以此為契機，進一步加大研發(fā)投入，提升技術(shù)實力，推動國產(chǎn)芯片技術(shù)向高性能、高可靠性領(lǐng)域邁進。

新辦公地點位于張江高科技園區(qū)核心地帶（祖沖之路1077號2幢4樓1401室），這里匯聚了眾多高科技企業(yè)和研發(fā)機構(gòu)，形成了強大的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)。依托這一優(yōu)勢，晶華微電子將能夠更好地吸引高層次技術(shù)人才，深化產(chǎn)學(xué)研合作，推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級。

晶華微背景與發(fā)展愿景

晶華微電子長期專注于高精度混合信號集成電路的設(shè)計與創(chuàng)新，始終以市場需求為導(dǎo)向，致力于開發(fā)高性能、高可靠性的芯片產(chǎn)品。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，為各行各業(yè)提供了可靠的解決方案。近年來，隨著國家對半導(dǎo)體行業(yè)的高度重視和支持，晶華微電子抓住機遇，不斷提升自身技術(shù)水平和市場競爭力。

晶華微電子總經(jīng)理梁桂武在致辭中提到，晶華微電子將繼續(xù)堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，不斷推出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和產(chǎn)品。他表示，未來晶華微將重點布局以下幾個方向：一是加強高端芯片的研發(fā)，特別是在高精度ADC、DAC等關(guān)鍵領(lǐng)域；二是擴大生產(chǎn)規(guī)模，提升產(chǎn)品質(zhì)量和交付能力；三是深化與高校、科研機構(gòu)的合作，加速科技成果轉(zhuǎn)化。

技術(shù)創(chuàng)新與市場前景

晶華微電子在高精度混合信號集成電路設(shè)計領(lǐng)域的深厚積累，使其在市場競爭中占據(jù)了有利地位。晶華微電子自主研發(fā)的芯片產(chǎn)品不僅性能優(yōu)越，而且具備較高的性價比，受到了市場的廣泛認可。特別是在醫(yī)療健康和工業(yè)控制領(lǐng)域，晶華微電子的產(chǎn)品已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用，為相關(guān)行業(yè)的發(fā)展做出了重要貢獻。

副總經(jīng)理李建指出，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對高性能芯片的需求日益增長。晶華微電子將緊跟時代潮流，加大在這些領(lǐng)域的投入，推出更多符合市場需求的產(chǎn)品。同時，晶華微還將積極拓展國際市場，提升品牌影響力和全球市場份額。

結(jié)語

此次喬遷是晶華微電子發(fā)展歷程中的一個重要里程碑，標(biāo)志著晶華微在技術(shù)研發(fā)、市場拓展等方面邁上了新臺階。未來，晶華微電子將繼續(xù)秉承“創(chuàng)新驅(qū)動、品質(zhì)至上”的理念，不斷提升自身技術(shù)水平和市場競爭力，努力成為國內(nèi)領(lǐng)先、國際知名的集成電路設(shè)計企業(yè)。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，晶華微電子必將為我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入新的活力，助力實現(xiàn)科技強國的夢想。