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晶華微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):晶華微)憑借其卓越的技術(shù)和產(chǎn)品表現(xiàn),榮獲“浙江省半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新力企業(yè)”、浙江省“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)及國(guó)家第四批“專(zhuān)精特新”小巨人企業(yè)等多項(xiàng)榮譽(yù)稱(chēng)號(hào)。作為一家專(zhuān)注于高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷(xiāo)售的企業(yè),晶華微的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、工業(yè)控制和自動(dòng)化、儀器儀表、電動(dòng)設(shè)備和工具、智能家居等多個(gè)領(lǐng)域。
近年來(lái),晶華微不斷加快研發(fā)步伐,成功推出多款新產(chǎn)品,涵蓋醫(yī)療健康SoC芯片、壓力/溫度傳感器信號(hào)調(diào)理及變送輸出芯片、高性能血壓計(jì)血糖儀專(zhuān)用SoC芯片等。這些產(chǎn)品的性能提升顯著促進(jìn)了公司收入增長(zhǎng)。特別是在BMS(電池管理系統(tǒng)AFE)領(lǐng)域,晶華微推出了內(nèi)置均衡功能且保護(hù)齊全的多串電池監(jiān)控芯片SDM9110和SDM9117,適用于電動(dòng)工具、平衡車(chē)、掃地機(jī)器人等多種場(chǎng)景。此外,公司還在SENSOR CHINA上海傳感器展上重磅發(fā)布了首款高精度、低功耗BMS模擬前端芯片,標(biāo)志著其在高端BMS器件領(lǐng)域的重大進(jìn)展。
為了進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額和技術(shù)實(shí)力,晶華微宣布擬以不超過(guò)1.4億元現(xiàn)金收購(gòu)芯邦科技子公司60%-70%的股份,此舉將增強(qiáng)公司在智能家電控制芯片領(lǐng)域的布局。通過(guò)此次收購(gòu),晶華微不僅能夠豐富自身技術(shù)儲(chǔ)備和產(chǎn)品序列,還能整合供應(yīng)鏈資源,發(fā)揮規(guī)模效應(yīng),降低采購(gòu)成本,提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
晶華微積極利用芯邦科技在觸摸控制、MCU、LED驅(qū)動(dòng)等方面的核心技術(shù),整合雙方研發(fā)資源,拓展基于高精度ADC的數(shù)模混合SoC技術(shù)的應(yīng)用范圍。這有助于公司進(jìn)一步完善消費(fèi)電子、智能家居、白色家電的解決方案,同時(shí)促進(jìn)市場(chǎng)覆蓋度和占有率的提升。
展望未來(lái),晶華微將繼續(xù)專(zhuān)注于高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與應(yīng)用,加大研發(fā)投入,引入高端人才,保持持續(xù)創(chuàng)新能力。公司將緊抓醫(yī)療健康、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇,推出順應(yīng)行業(yè)趨勢(shì)的新產(chǎn)品,不斷擴(kuò)大產(chǎn)品系列,為市場(chǎng)提供更加豐富的芯片產(chǎn)品和應(yīng)用解決方案,力爭(zhēng)保持領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。
作為IC風(fēng)云榜的獲獎(jiǎng)企業(yè)之一,晶華微深受業(yè)界認(rèn)可,成為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要力量。公司將持續(xù)激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新潛能,為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮貢獻(xiàn)力量。我司代理銷(xiāo)售晶華微旗下全系列IC電子元器件,如需采購(gòu)、申請(qǐng)樣片測(cè)試、產(chǎn)品規(guī)格書(shū)等需求,請(qǐng)加客服微信:13310830171。