幻實對話晶華微副總經(jīng)理李建博士，解析高集成度芯片技術(shù)及其應(yīng)用

幻實（主播）：

歡迎各位繼續(xù)關(guān)注《芯片揭秘》，我是幻實。今天，我們邀請到了杭州晶華微電子股份有限公司的副總經(jīng)理兼上海分公司總經(jīng)理李建博士，來為我們詳細(xì)介紹一款在工業(yè)儀表領(lǐng)域具有重要意義的產(chǎn)品——信號調(diào)理及變送芯片SD25F101。這款芯片是如何工作的？它解決了哪些問題呢？

信號調(diào)理及變送芯片SD25F101（圖源：晶華微）

李建（嘉賓）：

感謝幻實的介紹。我們的SD25F101芯片有兩個顯著特點：一是其高度集成化的設(shè)計；二是內(nèi)置了微控制器單元（MCU），允許客戶根據(jù)具體需求進行編程。首先，該芯片能夠為傳感器提供必要的電壓或電流激勵，并對接收到的信號進行調(diào)理，使其轉(zhuǎn)換為易于識別的形式。接著，芯片會對信號進行矯正處理，最后將處理后的信號傳送出去。這種設(shè)計使得SD25F101不僅適用于壓力和溫度測量，還能廣泛應(yīng)用于其他多種場景。

幻實（主播）：

聽起來這是一款相當(dāng)通用的芯片。您提到它可以處理不同類型的信號，那么它的適用范圍有多廣？

李建（嘉賓）：

確實如此，雖然沒有一款芯片可以完美適配所有類型的傳感器，但SD25F101已經(jīng)能夠支持十幾種常見的傳感器信號輸入。這意味著無論是溫度、壓力還是其他物理量的測量，客戶都可以使用這款芯片來構(gòu)建他們的解決方案。因此，從這個角度來看，它確實是一款非常通用且靈活的產(chǎn)品。

幻實（主播）：

明白了，它是與各種傳感器配合使用的信號鏈管理芯片，這是晶華微在上市后于信號鏈領(lǐng)域取得的重要突破之一。另外，我還想請教一個問題：貴公司一直強調(diào)高集成度，做了很多SoC（片上系統(tǒng)）芯片。對于當(dāng)前熱門的Chiplet技術(shù)，也就是通過封裝層面實現(xiàn)更高程度的集成，晶華微是否有考慮采用這種方式？

李建（嘉賓）：

目前我們還沒有計劃涉足Chiplet技術(shù)。這項技術(shù)主要適用于需要大算力、寬帶寬以及復(fù)雜計算任務(wù)的應(yīng)用場景，如高性能計算或人工智能加速器等。而晶華微所專注的工業(yè)控制、醫(yī)療健康等領(lǐng)域?qū)π酒囊蟾嗉性诟呔取⒌凸牡确矫妫瑫簳r還未見到Chiplet在此類應(yīng)用場景中的明顯優(yōu)勢。因此，我們會繼續(xù)專注于現(xiàn)有技術(shù)和產(chǎn)品的優(yōu)化，確保滿足客戶的實際需求。

幻實（主播）：

了解了，原來晶華微是專注于Design House模式，即專注于芯片設(shè)計。那么，在封裝和測試環(huán)節(jié)，晶華微是如何操作的呢？

李建（嘉賓）：

確實，我們是一家無晶圓廠（Fabless）的設(shè)計公司，專注于芯片設(shè)計部分。至于封裝和測試，則是由外部合作伙伴完成。不過，這并不意味著我們完全放手不管。實際上，我們會密切跟蹤每一個生產(chǎn)步驟，收集并分析來自合作方的數(shù)據(jù)，包括測試結(jié)果、量產(chǎn)情況及良率信息等。例如，測試方案和封裝圖紙都是由我們提供的，以確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量符合高標(biāo)準(zhǔn)要求。

綜上所述，晶華微憑借其自主研發(fā)的信號調(diào)理及變送芯片SD25F101，展示了公司在工業(yè)儀表領(lǐng)域的深厚技術(shù)實力和創(chuàng)新能力。通過持續(xù)的技術(shù)革新和服務(wù)優(yōu)化，晶華微正不斷拓展其產(chǎn)品線，致力于為客戶提供更加智能、高效的解決方案，助力各行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型與發(fā)展。如需SD25F101產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。