現(xiàn)貨庫(kù)存,2小時(shí)發(fā)貨,提供寄樣和解決方案
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隨著無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的進(jìn)步,市場(chǎng)對(duì)能夠同時(shí)支持多個(gè)無(wú)線(xiàn)協(xié)議的設(shè)備需求日益增長(zhǎng)。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),芯科科技(Silicon Labs)推出了并發(fā)多協(xié)議(Concurrent Multiprotocol, CMP)解決方案,使得單一射頻集成電路(IC)可以同時(shí)處理多種無(wú)線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn),從而極大地簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)流程并提高了成本效益。本文將詳細(xì)介紹芯科科技提供的三種主要CMP并發(fā)多協(xié)議配置:?jiǎn)瓮ǖ涝O(shè)置、帶并發(fā)偵聽(tīng)功能以及結(jié)合動(dòng)態(tài)多協(xié)議(DMP)與低功耗藍(lán)牙(Bluetooth LE)的支持。
在單通道模式下,芯科科技的CMP并發(fā)多協(xié)議技術(shù)允許設(shè)備在同一IEEE 802.15.4物理層(PHY)和介質(zhì)訪問(wèn)控制層(MAC)上運(yùn)行Zigbee和Thread兩種協(xié)議。這意味著設(shè)備可以通過(guò)同一個(gè)無(wú)線(xiàn)電接收來(lái)自任一協(xié)議的數(shù)據(jù)包,而無(wú)需進(jìn)行時(shí)間切片操作。每個(gè)數(shù)據(jù)包通過(guò)唯一的PAN ID來(lái)區(qū)分所屬的網(wǎng)絡(luò),確保了真正的并發(fā)性。此方法不僅保持了中等擁塞水平下的高性能,還提供了靈活性,能夠在SoC(片上系統(tǒng))、NCP(網(wǎng)絡(luò)共處理器)和RCP(無(wú)線(xiàn)電共處理器)三種工作模式之間選擇最合適的部署方式。
當(dāng)涉及到跨不同信道運(yùn)行的協(xié)議時(shí),芯科科技的CMP并發(fā)多協(xié)議技術(shù)進(jìn)一步演進(jìn)為帶有并發(fā)偵聽(tīng)的功能。這種情況下,單個(gè)無(wú)線(xiàn)電可以在兩個(gè)獨(dú)立的工作信道間快速切換(大約幾十微秒),以便持續(xù)監(jiān)測(cè)Zigbee或Thread各自信道上的傳入數(shù)據(jù)包。這對(duì)于需要成為兩個(gè)不同網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)一部分的節(jié)點(diǎn)特別有用,例如智能家居中的中央集線(xiàn)器。盡管這種方法增加了硬件和軟件的復(fù)雜度,并略微降低了接收靈敏度,但它顯著增強(qiáng)了設(shè)備的適應(yīng)性和響應(yīng)速度。
芯科科技還將DMP動(dòng)態(tài)多協(xié)議的概念擴(kuò)展到了CMP并發(fā)多協(xié)議環(huán)境中,實(shí)現(xiàn)了對(duì)Zigbee、OpenThread和低功耗藍(lán)牙這三種協(xié)議的同時(shí)支持。在此配置下,設(shè)備會(huì)根據(jù)預(yù)設(shè)的時(shí)間表,在不同的協(xié)議棧之間分配時(shí)隙,確保每個(gè)協(xié)議都能獲得必要的資源和服務(wù)質(zhì)量。例如,它會(huì)定期將低功耗藍(lán)牙PHY與802.15.4 PHY交換,使低功耗藍(lán)牙連接得以維持,同時(shí)不影響其他兩個(gè)協(xié)議的操作。這種方法適用于那些需要高度靈活性的應(yīng)用場(chǎng)景,如智能家庭控制器,它們必須能夠響應(yīng)來(lái)自任意一種協(xié)議的命令。
現(xiàn)有解決方案示例
芯科科技的第一代無(wú)線(xiàn)平臺(tái)僅在RCP模式下支持單通道CMP并發(fā)多協(xié)議,而在第二代平臺(tái)上,無(wú)論是SoC還是NCP/RCP模式均得到了增強(qiáng),以支持更廣泛的協(xié)議組合。特別是對(duì)于MG21、MG24型號(hào)的RCP以及MG26集成Matter的SoC,這些芯片組已經(jīng)優(yōu)化了對(duì)帶并發(fā)偵聽(tīng)CMP并發(fā)多協(xié)議的支持,包括可選的DMP模式下低功耗藍(lán)牙的協(xié)同工作。