2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化中迎來了挑戰(zhàn)與機遇并存的局面。貿(mào)易摩擦、經(jīng)濟(jì)增長放緩和通貨膨脹等因素對供應(yīng)鏈穩(wěn)定性造成了沖擊，增加了運營成本。然而，隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）等技術(shù)的迅猛發(fā)展，智慧城市、智能制造及智慧醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體芯片的需求激增，為行業(yè)注入了新的活力。在此背景下，專注于物聯(lián)網(wǎng)無線技術(shù)的芯科科技憑借其創(chuàng)新的產(chǎn)品和技術(shù)，在這一年里取得了顯著的成績。

推出高性能xG26系列SoC，迎接未來物聯(lián)網(wǎng)需求

面對不斷演變的市場需求，芯科科技于2024年4月推出了xG26系列產(chǎn)品線，包括多協(xié)議MG26 SoC、低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）BG26 SoC以及PG26 MCU。該系列產(chǎn)品的閃存、RAM和GPIO容量均較之前的產(chǎn)品翻倍，并采用了ARM? Cortex?-M33 CPU架構(gòu)和專用于射頻與安全子系統(tǒng)的輔助內(nèi)核，從而實現(xiàn)了多核計算能力的提升。特別值得注意的是，xG26系列集成了芯科科技自主研發(fā)的矩陣矢量AI/ML硬件加速器，這使得機器學(xué)習(xí)操作的速度提升了8倍，而功耗僅相當(dāng)于傳統(tǒng)嵌入式CPU的六分之一。這些特性確保了產(chǎn)品不僅能夠滿足當(dāng)前的設(shè)計要求，而且具備應(yīng)對未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的能力。

芯科科技亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘先生

發(fā)布超高效能xG22E系列SoC，推動無電池物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

同年，芯科科技還推出了xG22E系列SoC，其中包括BG22E、MG22E和FG22E三款型號。作為公司迄今為止最節(jié)能的SoC，xG22E系列非常適合用于無電池的能量采集型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。通過最大限度地減少能耗，這一系列產(chǎn)品為開發(fā)人員提供了更多的設(shè)計靈活性，特別是在那些需要長期部署且難以更換電源的應(yīng)用場景中表現(xiàn)尤為突出。

SiWx917Y模塊：Wi-Fi 6與藍(lán)牙5.4結(jié)合的新里程碑

2024年底，芯科科技發(fā)布了SiWx917Y——一款集成了超低功耗Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.4功能的模塊。這款模塊擁有出色的能效比，同時提供了強大的無線連接性能、高級別的安全性以及全面的應(yīng)用處理器支持。它預(yù)先通過了全球多項監(jiān)管認(rèn)證，并配備了優(yōu)化設(shè)計的天線系統(tǒng)，大大簡化了產(chǎn)品的開發(fā)流程，縮短了上市時間。此外，SiWx917Y的推出有助于降低設(shè)計難度，減小產(chǎn)品體積，節(jié)省成本，進(jìn)而幫助制造商更快地實現(xiàn)盈利目標(biāo)。

Works With大會：搭建物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者交流平臺

為了促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)交流與發(fā)展，芯科科技在2024年成功舉辦了多場Works With開發(fā)者大會，分別在中國上海、美國圣何塞和印度海得拉巴設(shè)立了實體分會場。這是自2019年首次舉辦以來，Works With大會首次恢復(fù)線下活動形式。通過這些會議，來自世界各地的開發(fā)者、工程師和技術(shù)專家匯聚一堂，共同探討最新的物聯(lián)網(wǎng)趨勢和技術(shù)進(jìn)展。會上，芯科科技預(yù)覽了即將發(fā)布的第三代無線開發(fā)平臺，該平臺在連接性、處理速度、安全防護(hù)以及AI/ML加速方面都有了質(zhì)的飛躍，旨在助力開發(fā)人員構(gòu)建更加智能、高效的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

綜上所述，2024年對于芯科科技而言是充滿成就的一年。公司在產(chǎn)品研發(fā)上的持續(xù)投入和不懈努力，使其在激烈的市場競爭中脫穎而出，成為推動物聯(lián)網(wǎng)無線技術(shù)進(jìn)步的重要力量。未來，芯科科技將繼續(xù)致力于探索新技術(shù)，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，共同開創(chuàng)更加美好的互聯(lián)世界。

注：我司代理銷售芯科科技旗下全系列IC電子元器件，如需產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。