美國拜登政府頒布的《芯片法案》正以史無前例的速度向芯片制造業(yè)注入資金。根據(jù)最近美國人口普查局的報(bào)告，計(jì)算機(jī)和電氣制造業(yè)的建設(shè)資金增長勢頭迅猛，僅在2024年，政府計(jì)劃增加的資金就相當(dāng)于前27年總和。

近期，彼得森研究所的高級研究員Martin Chorzempa在社交媒體上發(fā)布了一條推文，引發(fā)人們對這一激增的關(guān)注，他指出過去幾年的支出已經(jīng)出現(xiàn)了驚人增長。Chorzempa表示：“《芯片法案》正吸引著大量投資。眼下，美國正以前所未有的規(guī)模投入電子制造業(yè)，與1996年至2020年期間《芯片法案》通過時(shí)累計(jì)的投資額相當(dāng)。”

這一投資增長從2021年開始，而其爆發(fā)式增長則歸功于《芯片法案》的大幅增資，該法案于2022年獲得通過，撥款金額高達(dá)2800億美元。法案簽署的目的在于支持美國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，迄今為止，包括英特爾、三星和美光在內(nèi)的公司已獲得數(shù)十億美元的資金，用于在美國興建新的晶圓廠。國內(nèi)研發(fā)也是該融資計(jì)劃的重要組成部分。

預(yù)計(jì)芯片制造等投資將顯著促進(jìn)美國的芯片產(chǎn)量。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的一項(xiàng)最新研究顯示，到2032年，美國的芯片制造能力將增加至現(xiàn)有水平的三倍，并預(yù)計(jì)屆時(shí)將生產(chǎn)全球30%的尖端芯片。這一預(yù)測甚至超過了政府設(shè)定的宏偉目標(biāo)；商務(wù)部長吉娜·雷蒙多在2月份曾大膽宣示，美國將在全球市場上占據(jù)20%的尖端芯片生產(chǎn)份額，而現(xiàn)在這一目標(biāo)很有可能被大幅超越。

目前，大部分新工廠仍在建設(shè)之中，比如位于俄亥俄州的英特爾新園區(qū)。英特爾在俄亥俄州的工廠以及其他眾多同行將成為該芯片制造計(jì)劃的重要參與者，預(yù)計(jì)先進(jìn)的芯片工藝開發(fā)將進(jìn)一步在美國展開，比起通常在美國晶圓廠內(nèi)進(jìn)行的更為廣泛、簡單的工藝水平，這將是一大飛躍。

盡管投入龐大，但大多數(shù)晶圓廠的建設(shè)都遭遇了重大延誤：三星、臺積電和英特爾的建設(shè)進(jìn)度普遍比原計(jì)劃推遲了一年甚至更久。這主要是由于監(jiān)管方面的不力，導(dǎo)致美國成為全球晶圓制造設(shè)施建設(shè)速度最為緩慢的國家或地區(qū)之一。