近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的最新報(bào)告顯示，今年首季全球半導(dǎo)體多項(xiàng)指標(biāo)均呈上漲趨勢(shì)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在下半年將迎來(lái)更為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，有望實(shí)現(xiàn)全面復(fù)蘇。

根據(jù)報(bào)告，當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了多方面的改善跡象，包括電子產(chǎn)品銷售漸趨回暖、芯片銷售額增長(zhǎng)、芯片庫(kù)存趨于穩(wěn)定、晶圓廠已裝機(jī)產(chǎn)能不斷提高等。半導(dǎo)體市場(chǎng)的景氣度正在逐步好轉(zhuǎn)，新一輪的增長(zhǎng)周期正迅速到來(lái)。

首先，電子產(chǎn)品銷售正在逐步升溫。手機(jī)、PC、平板等消費(fèi)電子產(chǎn)品在經(jīng)歷長(zhǎng)時(shí)間下滑后，終于迎來(lái)了新的轉(zhuǎn)機(jī)，市場(chǎng)需求逐漸回升，出貨量增速也在加快。據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年第一季度電子產(chǎn)品銷售額同比增長(zhǎng)1％，預(yù)計(jì)第二季度將會(huì)增長(zhǎng)5％。

其次，芯片銷售額也呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在過(guò)去一年多時(shí)間里，全球半導(dǎo)體行業(yè)陷入寒冬，但2024年以來(lái)，隨著人工智能帶來(lái)存儲(chǔ)需求的增加，存儲(chǔ)芯片率先實(shí)現(xiàn)反彈。隨著高性能運(yùn)算芯片出貨增加以及存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)好轉(zhuǎn)，2024年第一季度芯片銷售額同比增長(zhǎng)了22％。SEMI預(yù)計(jì)，第二季度芯片銷售額將繼續(xù)增長(zhǎng)21％。

此外，芯片庫(kù)存也正在逐漸回穩(wěn)。從2023年開始，全球半導(dǎo)體行業(yè)開始加速去庫(kù)存，而現(xiàn)在去庫(kù)存周期已接近尾聲。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，到2024年第一季度，芯片庫(kù)存水平已經(jīng)趨于穩(wěn)定，預(yù)計(jì)第二季度將進(jìn)一步改善。

最后，晶圓廠的已裝機(jī)產(chǎn)能也在不斷提高。晶圓廠的產(chǎn)能持續(xù)增加，已裝機(jī)總產(chǎn)能增幅不斷提升，季產(chǎn)量已超過(guò)4000萬(wàn)片芯片（大約12英寸芯片）。2024年第一季度，晶圓廠產(chǎn)能增長(zhǎng)了1.2％，第二季度也有望增長(zhǎng)1.4％。其中，中國(guó)大陸一直穩(wěn)坐全球產(chǎn)能增長(zhǎng)最快地區(qū)的寶座。然而，晶圓廠的利用率在2024年上半年并未顯示出恢復(fù)的跡象。

SEMI首席分析師Clark Tseng表示：“一些半導(dǎo)體領(lǐng)域的需求正在復(fù)蘇，但復(fù)蘇步伐并不均衡。目前，人工智能芯片和高帶寬存儲(chǔ)器是需求最旺的設(shè)備，這導(dǎo)致了這些領(lǐng)域的投資和產(chǎn)能擴(kuò)張。然而，由于人工智能芯片依賴于少數(shù)幾家關(guān)鍵供應(yīng)商，它對(duì)芯片出貨量增長(zhǎng)的影響仍然相對(duì)有限。”

此外，摩根大通在最新發(fā)布的晶圓代工產(chǎn)業(yè)報(bào)告中指出，晶圓代工庫(kù)存去化即將結(jié)束，產(chǎn)業(yè)景氣在2024年下半年將會(huì)普遍復(fù)蘇，并且在2025年會(huì)進(jìn)一步增強(qiáng)。

根據(jù)他們的分析，2024年第一季度是景氣的低點(diǎn)，隨著人工智能需求的持續(xù)增加以及非人工智能需求逐漸恢復(fù)，更重要的是急單開始出現(xiàn)，例如大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC（LDDIC）、電源管理IC（PMIC）、WiFi 5和WiFi 6芯片等，這些清晰表明晶圓代工產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走出低谷，正朝著復(fù)蘇的方向發(fā)展。