武漢芯源半導(dǎo)體將亮相IIC Shanghai 2024展會

來源：武漢芯源半導(dǎo)體官網(wǎng)| 發(fā)布日期：2024-03-19 14:00:06 瀏覽量：

2024年3月28-29日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的IIC Shanghai國際集成電路展覽會暨研討會即將在上海張江科學(xué)會堂盛大舉行。

在同期舉辦的MCU與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用論壇上，武漢芯源半導(dǎo)體有限公司技術(shù)總監(jiān)張亞凡先生將于3月29日10：30-11：00發(fā)表主題演講《持續(xù)奮進(jìn)，快速完善自有32位超低功耗MCU產(chǎn)品陣容》。他將分享超低功耗產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗(yàn)、客戶反饋，以及產(chǎn)品布局和未來計劃。通過展示產(chǎn)品外設(shè)細(xì)節(jié)功能的改進(jìn)，讓觀眾感受到公司在MCU研發(fā)設(shè)計工作中的態(tài)度和誠意。歡迎各位前來傾聽交流！

同時，在IIC Shanghai 2024國際集成電路展覽會暨研討會上，武漢芯源半導(dǎo)體將展示智能指紋鎖、麥克風(fēng)、燃?xì)獗怼ED調(diào)光板、可燃?xì)怏w報警器、筋膜槍、角磨機(jī)、血氧儀、溫控器、BLDC無刷電機(jī)、永磁同步電機(jī)無感FOC控制方案等多款CW32單片機(jī)典型應(yīng)用方案。誠摯邀請您蒞臨1C12武漢芯源半導(dǎo)體展位，共同探討交流！

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