2024年3月5日，加利福尼亞州圣克拉拉——AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）宣布推出AMD Spartan? UltraScale+? FPGA系列，這是廣泛的AMD成本優(yōu)化型FPGA和自適應SoC產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+器件能為邊緣端各種I/O密集型應用提供成本效益與高能效性能，在基于28納米及以下制程技術的FPGA領域帶來業(yè)界極高的I/O邏輯單元比，較之前代產品可帶來高達30%的總功耗下降，同時還涵蓋AMD成本優(yōu)化型產品組合中最為強大的安全功能集。

“二十五年來，Spartan FPGA系列為一些人類最偉大的成就提供了助力，從挽救生命的自動除顫器到歐洲核子研究組織粒子加速器，不斷推進人類知識邊界。Spartan UltraScale+系列基于業(yè)經驗證的16nm技術構建，其強化的安全性與功能、通用設計工具以及長產品生命周期將進一步增強我們市場領先的FPGA產品組合，并明確我們?yōu)榭蛻籼峁┏杀緝?yōu)化型產品的承諾。”—— Kirk Saban，AMD自適應和嵌入式計算事業(yè)部公司副總裁。

靈活的I/O接口連接與高功效算力

Spartan UltraScale+ FPGA針對邊緣端進行了優(yōu)化，可提供高數量I/O和靈活的接口，令FPGA能夠與多個器件或系統(tǒng)無縫集成并高效連接，以應對傳感器和連接設備的爆炸式增長。

在基于28納米及以下制程技術構建的FPGA領域，該系列提供了業(yè)界極高的I/O邏輯單元比，具備多達572個I/O和高達3.3伏的電壓支持，可為邊緣傳感和控制應用實現(xiàn)任意連接。業(yè)經驗證的16納米架構和對各種封裝的支持（從小至10x10毫米）以超緊湊的占板空間提供了高I/O密度。廣泛的AMD FPGA產品組合則提供了可擴展性，從成本優(yōu)化型FPGA直到中端及高端產品。

通過16納米FinFET技術和硬化連接，相較于28納米Artix? 7系列，Spartan UltraScale+系列預計可降低高達30%的功耗。作為首款搭載硬化LPDDR5內存控制器和8個PCIe? Gen4接口支持的AMD UltraScale+ FPGA，該系列能為客戶同時提供功率效率與面向未來的功能。

卓越的安全功能

Spartan UltraScale+ FPGA提供了AMD成本優(yōu)化型FPGA產品組合中極為卓越的安全功能。

- 保護IP：支持后量子密碼技術并具備獲NIST批準的算法，能提供先進的IP保護，抵御不斷演進的網絡攻擊和威脅。物理不可克隆功能會為每個器件提供唯一指紋，以提升安全性。

- 防止篡改：PPK/SPK密鑰支持有助于管理過期或受損安全密鑰，而差異化功率分析則有助于防止側信道攻擊。器件包含永久性篡改懲罰，以進一步防止誤用。

- 最大限度延長正常運行時間：增強的單事件干擾性能有助于客戶進行快速、安全配置，并提升可靠性。

AMD FPGA和自適應SoC全產品組合由AMD Vivado?設計套件和Vitis?統(tǒng)一軟件平臺提供支持，使硬件與軟件設計人員能夠通過一款設計人員環(huán)境進行從設計到驗證，充分利用這些工具及所包含IP的生產力優(yōu)勢。

AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列樣片和評估套件預計于2025年上半年問世。文檔現(xiàn)已推出，并于2024年第四季度自AMD Vivado設計套件開始提供工具支持。如需采購Xilinx賽靈思芯片、申請樣片測試、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。