人工智能的迅猛發(fā)展推動了全球數(shù)據(jù)生成量的激增，同時也加大了對能源的需求。為了滿足這一增長需求，英飛凌科技股份公司最近推出了TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供更出色的功率密度、質(zhì)量和總體成本效益。這一系列產(chǎn)品結(jié)合了OptiMOSTM MOSFET技術(shù)創(chuàng)新、新型封裝和專有磁性結(jié)構(gòu)，通過穩(wěn)健的機(jī)械設(shè)計(jì)提供業(yè)界領(lǐng)先的電氣和熱性能。這些模塊不僅能夠提高數(shù)據(jù)中心的運(yùn)行效率，同時也能夠顯著降低總體擁有成本，滿足AI GPU平臺的高功率需求。

鑒于AI服務(wù)器的能耗比傳統(tǒng)服務(wù)器高出3倍，數(shù)據(jù)中心的能耗已經(jīng)超過全球能源供應(yīng)量的2%，因此創(chuàng)新的功率解決方案和架構(gòu)設(shè)計(jì)至關(guān)重要，以進(jìn)一步推動低碳化。英飛凌的TDM2254xD雙相功率模塊結(jié)合XDPTM控制器技術(shù)，為高性能計(jì)算平臺提供優(yōu)秀的電氣、散熱和機(jī)械運(yùn)行性能，實(shí)現(xiàn)高效的電壓調(diào)節(jié)，為綠色AI工廠打下基礎(chǔ)。

英飛凌在美國國際電力電子應(yīng)用展覽會(APEC)上正式推出TDM2254xD系列。這一系列模塊設(shè)計(jì)獨(dú)到，通過優(yōu)化的新型電感器設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了從功率級到散熱器的高效熱量傳遞，使得模塊在滿載時的效率比行業(yè)平均水平高出2%。提高GPU核心的能效可以實(shí)現(xiàn)規(guī)模化的顯著節(jié)能效果，為計(jì)算生成式AI的數(shù)據(jù)中心節(jié)省數(shù)兆瓦的電力，減少二氧化碳排放量，并在整個系統(tǒng)生命周期內(nèi)節(jié)省數(shù)百萬美元的運(yùn)營成本。

英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部高級副總裁Athar Zaidi表示：“英飛凌通過將半導(dǎo)體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案相結(jié)合，利用前沿制造技術(shù)，為客戶提供具有差異化性能和質(zhì)量的解決方案，大幅降低客戶的總體擁有成本。我們很高興推出這一解決方案，它將優(yōu)化計(jì)算性能，進(jìn)一步助力我們實(shí)現(xiàn)數(shù)字化和低碳化的使命。”如需采購英飛凌芯片、申請樣片測試、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。