兩大芯片廠家：聯(lián)電和聯(lián)發(fā)科放分紅！

來源：網(wǎng)絡| 發(fā)布日期：2024-02-29 15:24:59 瀏覽量：

近日，兩大芯片廠家：聯(lián)電和聯(lián)發(fā)科放分紅！臺灣晶圓代工廠聯(lián)電在董事會會議上通過了2023年度員工酬勞分紅方案，總額達54.391億元新臺幣。根據(jù)估算，約13000名員工將平均分得41.8萬元新臺幣。與此同時，聯(lián)電還決定每股配發(fā)現(xiàn)金股利3元新臺幣，較去年有所減少但仍居歷年次高水平。

在受到半導體行業(yè)影響的背景下，聯(lián)電2023年總營收為2225.33億元新臺幣，年減20.2%，凈利潤為609.9億元新臺幣，年減30.1%。公司資本支出方面也有所規(guī)劃，預計2024年資本支出將達33億美元，其中主要用于12英寸廠。

另一家臺灣公司聯(lián)發(fā)科也在近期發(fā)放了員工分紅，預計平均每位員工可領到70.44萬元新臺幣。根據(jù)外界推算，這次分紅總額約為98.61億元新臺幣，涉及約1.4萬名員工。與去年相比，分紅總額有所增加，顯示了公司獲利情況的連動性。綜合來看，聯(lián)電和聯(lián)發(fā)科在員工分紅方面表現(xiàn)穩(wěn)健，為員工貢獻了可觀的收益，也展現(xiàn)了公司的穩(wěn)健財務狀況和對員工的關心與回饋。

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