據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，2023~2024年MLCC功率器件市場(chǎng)需求進(jìn)入低速成長(zhǎng)期，產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)空間有限。預(yù)計(jì)2023全年MLCC需求量約為41,930億顆，年增率僅約3%，主要應(yīng)用市場(chǎng)包括智能手機(jī)、車用和PC等領(lǐng)域。受全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定性影響，OEM和ODM對(duì)市場(chǎng)持保守態(tài)度，預(yù)估2024年MLCC需求量將微幅上升3%，約43,310億顆。

OEM在第三季度末提前拉貨，但對(duì)第四季度的節(jié)慶備貨態(tài)度保守，導(dǎo)致ODM下單放緩。同時(shí)，計(jì)劃提前完成明年第一季的議價(jià)活動(dòng)，目標(biāo)是在今年12月1日啟用新單價(jià)，為即將到來的淡季做好準(zhǔn)備。MLCC供應(yīng)商面臨旺季訂單需求不及預(yù)期的挑戰(zhàn)，同時(shí)擔(dān)憂2024年上半年全球經(jīng)濟(jì)疲弱態(tài)勢(shì)將持續(xù)沖擊市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能。因此，嚴(yán)控產(chǎn)能與庫存水位仍將是當(dāng)務(wù)之急。

盡管手機(jī)和PC筆記本需求逐步回升，但終端消費(fèi)信心仍然疲弱。第三季度受惠PC/筆記本需求回穩(wěn)，MLCC出貨量約為4,340億顆；第四季度智能手機(jī)新品接連上市，相關(guān)上下游零部件出貨有所增加，包括功率放大器模組（PA module）業(yè)者宏捷科、WiFi模塊與5G系統(tǒng)芯片廠商聯(lián)發(fā)科等均受益，10月出貨量達(dá)到4,100億顆，MLCC供應(yīng)商平均訂單出貨比（BB Ratio）達(dá)到0.94。然而，產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇力道仍欠缺社會(huì)面穩(wěn)固的經(jīng)濟(jì)動(dòng)能支撐，導(dǎo)致整體終端消費(fèi)買氣推升緩慢，預(yù)估11月MLCC需求量會(huì)下滑至4,050億顆，BB Ratio降至0.92。

在產(chǎn)業(yè)需求回穩(wěn)的情況下，供應(yīng)商的產(chǎn)能稼動(dòng)有所支撐。村田和太誘在第三季度的財(cái)報(bào)表現(xiàn)亮眼，受益于產(chǎn)能稼動(dòng)率回升穩(wěn)定，生產(chǎn)效益由虧轉(zhuǎn)盈，以及日本貨幣寬松政策的加持，營收和獲利雙雙增長(zhǎng)。村田第三季度營業(yè)利益率更是大幅攀升，季增77.2%。村田計(jì)劃從明年第一季度開始進(jìn)行議價(jià)活動(dòng)，以積極競(jìng)價(jià)的方式應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)。另外，三星和國巨為確保訂單，也大幅降低了高端MLCC產(chǎn)品價(jià)格，預(yù)計(jì)平均季度降幅約為3~5%。

因此，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，2024年MLCC產(chǎn)業(yè)仍將面臨低速成長(zhǎng)的挑戰(zhàn)，各家供應(yīng)商的產(chǎn)品應(yīng)用廣度和財(cái)務(wù)運(yùn)營韌性將受到更大考驗(yàn)。