龍芯中科芯片封裝基地在鶴壁科創(chuàng)新城投產(chǎn)

來源：龍芯中科| 發(fā)布日期：2023-10-16 14:00:01 瀏覽量：

10月12日，龍芯中科芯片封裝基地項(xiàng)目在河南省鶴壁市的鶴壁科創(chuàng)新城正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目是龍芯中科在全國的首個芯片封裝項(xiàng)目，也是河南省在半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要布局。

該項(xiàng)目位于鶴壁科創(chuàng)新城的百佳智造產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，一期工程于今年4月正式動工，經(jīng)過數(shù)月的建設(shè)，現(xiàn)已具備了龍芯一號芯片封裝測試的基礎(chǔ)條件。

據(jù)了解，龍芯中科技術(shù)股份有限公司負(fù)責(zé)人表示，項(xiàng)目一期引進(jìn)了晶圓存儲設(shè)備、粘片機(jī)、銀膠固化機(jī)、等離子清洗機(jī)、鍵合機(jī)、推拉力檢測設(shè)備、塑封成型機(jī)、大規(guī)模集成電路測試機(jī)、測試光檢打標(biāo)一貫機(jī)、打包機(jī)等10余個工藝步驟的設(shè)備，這些設(shè)備全部來自國內(nèi)合作伙伴。

該項(xiàng)目的投產(chǎn)標(biāo)志著河南省在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的進(jìn)一步完善和提升。未來，龍芯中科芯片封裝基地將逐步積累經(jīng)驗(yàn)、儲備人才，努力打造全國產(chǎn)的芯片封裝電子元器件體系。這將對提升河南省乃至全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體競爭力產(chǎn)生積極影響。

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