聯(lián)發(fā)科與臺積電今日共同宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3nm制程工藝生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)將于2024年下半年量產(chǎn)。這一消息標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在進(jìn)軍全球旗艦市場的道路上邁出了重要一步。

對此，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示：“聯(lián)發(fā)科在拓展全球旗艦市場的策略上，致力于采用全球最先進(jìn)的技術(shù)為用戶打造尖端科技產(chǎn)品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩(wěn)定且高品質(zhì)的制造能力，讓聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片上的優(yōu)異設(shè)計(jì)得以充分展現(xiàn)，以高性能、高能效且品質(zhì)穩(wěn)定的最佳芯片方案提供給全球客戶，為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗(yàn)。”

據(jù)臺積電介紹，其3納米制程技術(shù)不僅為高性能計(jì)算和移動應(yīng)用提供完整的平臺支持，還擁有更強(qiáng)化的性能、功耗以及良品率。與5納米制程技術(shù)相比，臺積電3納米制程技術(shù)的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。

聯(lián)發(fā)科表示，其首款采用臺積電3nm制程的天璣旗艦芯片將于2024年下半年上市。這一時間點(diǎn)與業(yè)界預(yù)期相符，此前曾有消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)預(yù)訂臺積電3納米工藝產(chǎn)能，計(jì)劃在2024年推出首款采用該工藝的旗艦手機(jī)芯片。

臺積電的3納米工藝于去年底宣布正式量產(chǎn)，不過由于產(chǎn)能有限，加上臺積電報(bào)價高昂，首批客戶只有蘋果公司，占據(jù)了臺積電3納米制程節(jié)點(diǎn)90%的初期訂單量。根據(jù)目前的消息，蘋果的3納米芯片A17 Bionic和M3將在今年發(fā)布，其中前者將用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，后者則用在新款Macbook機(jī)型上。至于高通的3納米芯片目前還沒有準(zhǔn)確消息，預(yù)計(jì)會和聯(lián)發(fā)科再次展開競爭。

此次聯(lián)發(fā)科與臺積電的攜手合作，無疑為旗艦市場帶來了新的競爭格局。作為一款采用3納米制程工藝的天璣旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科將有望提供高性能、高能效且品質(zhì)穩(wěn)定的最佳芯片方案，為全球客戶提供前所未有的用戶體驗(yàn)。這一合作對于聯(lián)發(fā)科來說無疑是一次重大突破，也將進(jìn)一步推動其在全球旗艦市場的競爭力提升。

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