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美光發(fā)布第九代G9 TLC NAND技術SSD，開啟高性能存儲新時代
發(fā)布時間：2024-07-31
2024年7月31日，全球領先的半導體存儲解決方案提供商美光科技股份有限公司（NASDAQ: MU）宣布，其基于第九代（G9）TLC NAND技術的固態(tài)硬盤（SSD）產品已開始批量出貨，成為行業(yè)內率先達到這一技術里程碑的企業(yè)之一。卓越性能與技術創(chuàng)新美光G9 NAND技術提供...
深度解析英飛凌場效應管
發(fā)布時間：2024-07-31
什么是英飛凌場效應管？英飛凌場效應管是一種半導體器件，廣泛應用于電源管理、交流電機控制、照明和汽車電子等領域。作為一種高性價比的電子元器件，其性能穩(wěn)定、可靠性高，受到了越來越多企業(yè)的青睞。英飛凌場效應管的優(yōu)勢相較于傳統(tǒng)的功率磁性...
ROHM推出超小型表面貼裝型TVS二極管“BTD1RVFL”系列
發(fā)布時間：2024-07-31
全球知名半導體制造商ROHM近期推出了其最新的表面貼裝型TVS二極管“BTD1RVFL”系列。該系列產品實現了0402（0.4mm x 0.2mm）的業(yè)界超小尺寸，相比傳統(tǒng)的0603尺寸（0.6mm x 0.3mm）產品，安裝面積減少了大約55%。利用微細化技術實現高精度“BTD1RVFL”...
ST4SIM-300方案：開啟萬物互聯新時代
發(fā)布時間：2024-07-31
在數字化轉型的大潮中，蜂窩連接技術以其廣泛覆蓋、無縫連接和便捷部署的特點，已成為推動物聯網（IoT）和消費電子產品發(fā)展的關鍵力量。尤其隨著5G技術的普及，高速數據傳輸和實時信息處理能力得到了顯著提升，為工業(yè)物聯網的爆發(fā)奠定了堅實的基礎。...
AOS深入探討SiC功率器件在新能源汽車中的應用與未來趨勢
發(fā)布時間：2024-07-31
隨著全球對節(jié)能減排的高度重視，新能源汽車市場正以前所未有的速度快速增長。在這一背景下，SiC（碳化硅）功率器件因其卓越的性能表現而成為了新能源汽車競爭中的關鍵要素之一。PCIMASIA2024即將舉行，為了更好地解讀產業(yè)格局并探索未來發(fā)展方向，《...
國芯科技展示最新汽車MCU技術成果，共探智能電動汽車未來發(fā)展
發(fā)布時間：2024-07-31
隨著中國汽車產業(yè)在全球市場的崛起，智能電動汽車領域的技術創(chuàng)新與生態(tài)融合呈現出前所未有的活力。近日，“2024智能電動汽車前瞻技術與生態(tài)鏈合作展示交流會”在長安汽車全球研發(fā)中心成功舉辦，國芯科技作為受邀嘉賓出席了此次盛會，并展示了其最...
瑞薩電子：引領遠程預測性維護新時代，智能維護提升工廠效率
發(fā)布時間：2024-07-30
在工業(yè)4.0的大潮中，自動化與智能化正在以前所未有的速度改變著生產制造的面貌。在這一進程中，預測性維護作為一項關鍵技術，正在幫助工廠實現從被動到主動的轉變，確保設備的長期穩(wěn)定運行，同時大幅降低維護成本和停機時間。瑞薩電子，作為全球領先...
美光科技推出業(yè)界領先的9550NVMe?SSD
發(fā)布時間：2024-07-30
2024年7月25日–美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：MU）近日宣布推出其最新的數據中心SSD產品——美光9550NVMe?SSD。該款SSD憑借其業(yè)界領先的性能、能效和安全性，為數據中心運營商帶來了前所未有的價值。9550 SSD產品亮點-業(yè)界領先的性...
安森美引領SiC技術創(chuàng)新，推動電動車能效提升
發(fā)布時間：2024-07-30
安森美（onsemi）憑借其在裸芯片性能、差異化封裝技術和模塊設計領域的獨特優(yōu)勢，成為了碳化硅（SiC）功率器件領域的領軍者。該公司專注于第三代平面柵結構碳化硅器件的研發(fā)，并在溝槽柵結構方面持續(xù)探索，同時通過封裝技術的不斷迭代，以滿足不同應用的...
意法半導體推出VL53L4ED：適用于惡劣環(huán)境的單區(qū)飛行時間傳感器
發(fā)布時間：2024-07-30
意法半導體（STMicroelectronics）宣布推出了一款新的單區(qū)飛行時間(ToF)傳感器——VL53L4ED。這款傳感器的工作溫度范圍擴展到了-40°C至105°C，適用于工業(yè)設備、智能工廠設備、機器人引導系統(tǒng)、戶外照明控制、安保監(jiān)控系統(tǒng)等環(huán)境惡劣的應用領...
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