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圣邦微電子SGMNQ36430:高性能單N溝道功率MOSFET技術(shù)解析

來源:圣邦微電子| 發(fā)布日期:2025-05-08 09:52:33 瀏覽量:

圣邦微電子推出SGMNQ36430,一款面向高效率電源管理應(yīng)用的30V單N溝道功率MOSFET。該器件適用于CPU供電、DC/DC轉(zhuǎn)換器、負載開關(guān)及筆記本電池管理系統(tǒng)等典型應(yīng)用場景。代理銷售圣邦微電子旗下全系列IC電子元器件-中芯巨能為您提供SGMNQ36430:技術(shù)參數(shù)詳解、引腳圖及原理圖。如需SGMNQ36430產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求,請加客服微信:13310830171。

SGMNQ36430技術(shù)參數(shù)詳解

關(guān)鍵電性能參數(shù)與設(shè)計優(yōu)勢

圣邦微電子SGMNQ36430(訂購料號:SGMNQ36430TPDB8G/TR)具備極低導(dǎo)通電阻(RDS(on)),在VGS = 10V時,典型值為2.9mΩ,最大不超過3.6mΩ,顯著降低導(dǎo)通損耗,提升系統(tǒng)能效。其總柵極電荷(Qg)為22.7nC(VGS=10V),有效減少開關(guān)過程中的驅(qū)動損耗,適用于高頻開關(guān)環(huán)境。

動態(tài)特性方面,輸入電容(Ciss)為1028pF,輸出電容(Coss)為876pF,反向轉(zhuǎn)移電容(Crss)為57pF,這些參數(shù)表明該器件可在較高頻率下保持良好的響應(yīng)能力,適合對開關(guān)速度有要求的設(shè)計場景。

極限工作能力與熱性能

SGMNQ36430支持最大漏源電壓(VDS)30V,在外殼溫度25°C條件下,最大連續(xù)漏極電流(ID)可達75A;在100°C時仍可維持47A,體現(xiàn)出較強的熱穩(wěn)定性。脈沖漏極電流(IDM)最高達160A,適用于短時大電流工況。雪崩電流(IAR)為38A,雪崩能量(EAR)達72.2mJ,具備一定的抗瞬態(tài)沖擊能力。

封裝與環(huán)境適應(yīng)性

該器件采用PDFN-3.3×3.3-8L綠色封裝,尺寸僅為3.3mm × 3.3mm,節(jié)省PCB空間,適合高密度布局。工作溫度范圍為-55°C至+150°C,存儲溫度范圍相同,滿足工業(yè)級應(yīng)用的嚴苛環(huán)境要求。產(chǎn)品符合RoHS標準且無鹵素,滿足環(huán)保法規(guī)要求,便于全球市場導(dǎo)入。

柵極控制特性

柵極閾值電壓(VGS(th))范圍為1.2V至2.2V,在保證穩(wěn)定開通的同時避免誤觸發(fā)風險。柵極漏電流(IGSS)在±20V VGS條件下小于等于100nA,漏極截止狀態(tài)下的漏電流(IDSS)在零柵壓下小于等于1μA,確保靜態(tài)功耗可控。

SGMNQ36430引腳圖

SGMNQ36430引腳圖


SGMNQ36430原理圖

SGMNQ36430原理圖

總結(jié)

SGMNQ36430憑借其低導(dǎo)通電阻、優(yōu)化的動態(tài)參數(shù)、高雪崩耐受能力以及緊湊封裝,成為工程師在高性能電源系統(tǒng)中實現(xiàn)高效、高可靠性設(shè)計的理想選擇。無論是服務(wù)器電源、便攜設(shè)備電源管理還是DC/DC變換模塊,SGMNQ36430均展現(xiàn)出良好的適配性和穩(wěn)定性。

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