全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）于近期推出了創(chuàng)新性的4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊——HSDIP20。這款新型模塊特別適用于電動汽車（xEV）的車載充電器（OBC）中的PFC與LLC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。隨著汽車電氣化進程的加速，對于更高效、更緊湊電力變換解決方案的需求日益增長，HSDIP20正是為此應(yīng)運而生。

HSDIP20產(chǎn)品線包括了750V耐壓的6款機型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的7款機型（BSTxxx2P4K01），旨在滿足不同應(yīng)用場景下的需求。通過將大功率電路所需的基本組件集成到一個緊湊的模塊中，HSDIP20顯著縮短了設(shè)計周期，并推動了電力變換電路的小型化發(fā)展。特別是在當(dāng)前追求更高效率和更小尺寸的市場趨勢下，HSDIP20為工程師提供了一個理想的解決方案。

散熱性能是影響電子元件可靠性和性能的關(guān)鍵因素之一。HSDIP20內(nèi)置有高效的絕緣基板，在高功率運行時能夠有效控制芯片溫度上升。實際測試表明，在相同的工況下，采用6枚頂部散熱型分立器件構(gòu)建的PFC電路（使用6枚SiC MOSFET）相較于單一的6in1 HSDIP20模塊，其溫度高出約38℃（在25W工作條件下）。這不僅證明了HSDIP20卓越的散熱能力，同時也展示了它如何在不犧牲性能的前提下實現(xiàn)體積最小化。

此外，對比傳統(tǒng)的頂部散熱型分立器件，HSDIP20實現(xiàn)了超過3倍的電流密度提升；相比于同類型的DIP模塊，它的電流密度也提高了1.4倍以上，達到了行業(yè)領(lǐng)先水平。這意味著在OBC等應(yīng)用中，HSDIP20可以減少大約52%的安裝面積，極大地促進了系統(tǒng)的小型化。

自2025年4月起，ROHM已經(jīng)開始以每月10萬個的規(guī)模量產(chǎn)HSDIP20系列模塊。這標(biāo)志著ROHM正積極地將其技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)化為實際生產(chǎn)力，支持全球范圍內(nèi)對高性能、小型化電力變換解決方案不斷增長的需求。無論是應(yīng)用于電動汽車的車載設(shè)備如OBC、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電動壓縮機，還是工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的EV充電樁、V2X系統(tǒng)、AC伺服器等，HSDIP20都展現(xiàn)了其廣泛的適用性和巨大的潛力。通過這一新產(chǎn)品的推出，ROHM再次證明了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位和技術(shù)實力。