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長電科技開工汽車芯片項目,加速業(yè)務發(fā)展

來源:長電科技| 發(fā)布日期:2023-08-20 09:00:02 瀏覽量:

8月15日,長電科技在上海自貿區(qū)臨港新片區(qū)正式開工了旗下的“長電汽車芯片成品制造封測一期項目”。開工儀式上,上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會主任陳金山宣布了項目的開工,并有長電科技董事長高永崗出席了開工儀式。

長電科技開工汽車芯片項目,加速業(yè)務發(fā)展

長電科技近年來一直在加速汽車電子業(yè)務的發(fā)展。憑借著自身在半導體封測技術方面的全球領先優(yōu)勢,長電科技為全球客戶提供了具備高可靠性標準的電動汽車和自動駕駛等半導體封測產品與服務。而這一期的長電汽車芯片成品制造封測項目,正是公司聚焦汽車電子高附加值應用市場,服務全球客戶的重要戰(zhàn)略舉措。該項目將涵蓋車載半導體“新四化”領域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型,全面覆蓋傳統(tǒng)封裝和面向未來的模塊封裝以及系統(tǒng)級封裝產品。

目前,全球汽車半導體市場規(guī)模正在不斷增長。市場研究機構Gartner預測,全球汽車半導體市場規(guī)模將從2020年的387億美元增長至2030年的1166億美元,年復合增長率為11.7%。長電科技將抓住這一機遇,強化公司在汽車電子領域的全球市場競爭力和高端制造產能布局,為客戶提供更優(yōu)質的產品與服務,為公司的全球業(yè)務戰(zhàn)略和中長期發(fā)展打造新動能。通過開展長電汽車芯片成品制造封測一期項目,長電科技將進一步提升其在汽車電子領域的技術實力和市場份額,助力推動汽車電子產業(yè)的發(fā)展,為行業(yè)的進步和創(chuàng)新做出貢獻。


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