日前，全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體及芯片解決方案供應(yīng)商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，納斯達(dá)克代碼:AOSL）推出了兩款先進(jìn)的表面貼片封裝選項(xiàng)——GTPAK? 和 GLPAK?，進(jìn)一步擴(kuò)展了其行業(yè)領(lǐng)先的高功率MOSFET產(chǎn)品組合。這些新型封裝技術(shù)旨在滿足對(duì)高性能和高可靠性有極高要求的應(yīng)用場(chǎng)景，并首次應(yīng)用于AOGT66909和AOGL66901 MOSFET產(chǎn)品中。

新款封裝技術(shù)的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

GTPAK? 封裝：提升散熱效率

GTPAK? 封裝采用頂部散熱設(shè)計(jì)（Top Cooling），通過(guò)大面積裸露焊盤將熱量有效傳遞到頂部的散熱片。相較于傳統(tǒng)的PCB底部散熱方式，GTPAK? 提供了更優(yōu)越的散熱路徑，顯著提升了散熱性能。這種設(shè)計(jì)不僅提高了系統(tǒng)的熱管理能力，還允許使用成本較低的PCB材料如FR4，從而降低了整體制造成本。

AOGT66909 MOSFET是首款采用GTPAK? 封裝的產(chǎn)品。它利用頂部散熱片安裝技術(shù)，使得大部分熱量能夠直接從頂部散發(fā)出去，確保即使在高電流應(yīng)用中也能保持穩(wěn)定的工作溫度。這使得AOGT66909非常適合新一代電動(dòng)交通和工業(yè)設(shè)備等需要高效散熱的應(yīng)用場(chǎng)景。

GLPAK? 封裝：增強(qiáng)浪涌電流承載能力和EMI性能

GLPAK? 封裝則采用了海鷗腳（Gull-Wing）引腳設(shè)計(jì)，結(jié)合AOS先進(jìn)的夾片技術(shù)（Clip Technology），大幅提升了浪涌電流承載能力。AOGL66901 MOSFET是首批采用GLPAK? 封裝的產(chǎn)品之一，其設(shè)計(jì)不僅增強(qiáng)了焊接點(diǎn)的可靠性，還顯著改善了電磁干擾（EMI）性能。

相比傳統(tǒng)的線鍵合封裝類型，GLPAK? 封裝具有更低的封裝電阻和寄生電感，這有助于減少系統(tǒng)中的噪聲和干擾，提高整體電路的穩(wěn)定性。此外，海鷗翼引腳設(shè)計(jì)使得該封裝在金屬基板PCB（IMS）應(yīng)用中也能保持穩(wěn)固連接，適用于對(duì)可靠性要求極高的關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景。

提升焊接可靠性和溫度循環(huán)性能

無(wú)論是GTPAK? 還是GLPAK? 封裝，均采用了海鷗翼引腳設(shè)計(jì)，這一設(shè)計(jì)顯著提高了焊點(diǎn)的可靠性。即使在嚴(yán)苛的環(huán)境條件下，如高溫、振動(dòng)和沖擊等情況下，這兩種封裝都能保持穩(wěn)定的連接。特別是在金屬基板PCB（IMS）應(yīng)用中，它們表現(xiàn)出優(yōu)異的溫度循環(huán)性能，滿足了嚴(yán)格的耐用性要求。

此外，所有采用GTPAK? 和GLPAK? 封裝的AOS MOSFET都在符合IATF16949標(biāo)準(zhǔn)的工廠中生產(chǎn)，并兼容自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)（AOI）制造要求，確保產(chǎn)品的高質(zhì)量和一致性。這意味著用戶可以放心地依賴這些器件在各種關(guān)鍵應(yīng)用中提供可靠的性能。

應(yīng)用領(lǐng)域與市場(chǎng)前景

AOS的新款封裝技術(shù)特別適合那些對(duì)性能和可靠性要求極高的應(yīng)用領(lǐng)域，包括但不限于：

新一代電動(dòng)交通工具：如電動(dòng)汽車、電動(dòng)巴士等，這些應(yīng)用需要高效的散熱管理和強(qiáng)大的浪涌電流承載能力。

工業(yè)設(shè)備：包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電源轉(zhuǎn)換器和不間斷電源（UPS）等，這些設(shè)備通常在高負(fù)荷下運(yùn)行，對(duì)散熱和可靠性有嚴(yán)格要求。

能源管理系統(tǒng)：例如太陽(yáng)能逆變器和儲(chǔ)能系統(tǒng)，這些系統(tǒng)需要高效能的功率元件來(lái)優(yōu)化能量轉(zhuǎn)換效率。

通過(guò)引入GTPAK? 和GLPAK? 封裝技術(shù)，AOS不僅提升了其MOSFET產(chǎn)品的性能和可靠性，還為用戶提供了更具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。未來(lái)，隨著電動(dòng)交通和工業(yè)自動(dòng)化的快速發(fā)展，這些先進(jìn)的封裝技術(shù)將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，推動(dòng)行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和進(jìn)步。

注：我司是AOS代理商，如需AOGT66909和AOGL66901產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測(cè)試、采購(gòu)、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。