在現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中，高功率密度和高效能是設(shè)計的關(guān)鍵考量。揚杰科技推出的YJD206520TLGH、YJD212060TLGH和YJD212080TLG1三款I(lǐng)GBT（絕緣柵雙極型晶體管）產(chǎn)品，采用先進的TOLL封裝技術(shù)，具備耐高溫特性、低電阻與寄生電感、出色的EMI表現(xiàn)以及緊湊的設(shè)計，特別適用于高壓高頻應用場合。代理銷售揚杰科技旗下全系列IC電子元器件-中芯巨能將詳細介紹這些產(chǎn)品的特點及其優(yōu)勢。

產(chǎn)品概述與技術(shù)參數(shù)

1. 耐高溫特性與優(yōu)異的散熱性能

這三款I(lǐng)GBT的最大結(jié)溫可達175°C，遠超普通工業(yè)級標準，能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定工作狀態(tài)。即使在極端條件下，也能確保系統(tǒng)的正常運行，延長使用壽命。此外，它們還擁有出色的散熱性能，通過優(yōu)化的封裝設(shè)計和材料選擇，有效降低了溫升，提高了產(chǎn)品的可靠性。這對于需要長時間連續(xù)工作的應用來說尤為重要，如電動汽車充電站、風力發(fā)電機組等。

2. 低封裝電阻與寄生電感，卓越的EMI表現(xiàn)

這些IGBT采用了先進的封裝技術(shù)，實現(xiàn)了非常低的封裝電阻和寄生電感。低電阻意味著導通時的能量損失更小，從而減少了熱量生成；而低寄生電感則有助于降低開關(guān)過程中的電壓尖峰，減少電磁干擾（EMI）。這種設(shè)計不僅提升了系統(tǒng)的整體效率，還能顯著改善EMI表現(xiàn)，滿足嚴格的電磁兼容性要求。此外，KS源極設(shè)計使得這些IGBT具有更快的開關(guān)速度和更低的損耗，非常適合應用于高壓高頻條件下的場景。

3. 緊湊設(shè)計，節(jié)省空間

相較于傳統(tǒng)的TO-263封裝，TOLL封裝的YJD系列IGBT在PCB占板面積上減少了約30%，高度降低了50%，電路板空間減少了60%。這一緊湊設(shè)計不僅節(jié)省了寶貴的PCB空間，還為高功率密度應用提供了更大的靈活性。例如，在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)更高的功率輸出，或者在同一塊電路板上集成更多功能模塊。同時，較小的尺寸也有助于簡化熱管理方案，進一步提高系統(tǒng)的集成度和可靠性。

應用領(lǐng)域

電動汽車：作為核心組件參與電池管理系統(tǒng)、電機控制器等功能模塊，為車輛提供高效穩(wěn)定的電力支持。

光伏與風電：幫助實現(xiàn)高效的能量轉(zhuǎn)換，確保輸出電能的質(zhì)量和穩(wěn)定性，促進可再生能源的有效利用。

工業(yè)自動化設(shè)備：廣泛應用于各類工業(yè)自動化設(shè)備中，如機器人控制器、數(shù)控機床等，支持復雜的運動控制任務。

不間斷電源（UPS）：在數(shù)據(jù)中心、通信基站等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施中，提供可靠且高效的電力保障，確保系統(tǒng)的持續(xù)運行。

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