隨著汽車行業(yè)快速向多域融合的集中式架構(gòu)轉(zhuǎn)型，瑞薩電子憑借其第五代（Gen5）R-Car系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）產(chǎn)品組合，為這一變革注入了強(qiáng)大動(dòng)力。R-Car Gen5 SoC不僅采用了前沿的Chiplet技術(shù)和3nm制程工藝，還特別設(shè)計(jì)用于支持軟件定義汽車（SDV），旨在滿足從入門級(jí)到高端市場(chǎng)的多樣化需求。

高性能計(jì)算平臺(tái)，面向未來(lái)汽車應(yīng)用

全新推出的R-Car X5H作為業(yè)界首款3nm車規(guī)級(jí)跨域SoC，代表了高性能計(jì)算平臺(tái)的新高度。它集成了多達(dá)32個(gè)Arm? Cortex?-A720AE內(nèi)核，提供最高1000kDMIPS的處理能力；同時(shí)配備6個(gè)符合ASIL D標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)時(shí)處理內(nèi)核和高達(dá)400 TOPS的AI處理性能。這些特性使得R-Car X5H能夠勝任復(fù)雜的ADAS/IVI任務(wù)，并支持多個(gè)4K媒體流及百萬(wàn)像素?cái)z像頭輸入輸出，成為高端自動(dòng)駕駛解決方案的理想選擇。

靈活擴(kuò)展與模塊化架構(gòu)

針對(duì)不同級(jí)別的車輛需求，R-Car Gen5 SoC提供了極大的靈活性。無(wú)論是將ADAS、IVI和網(wǎng)關(guān)功能完全集成于單個(gè)SoC上以降低成本，還是根據(jù)特定應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行定制化配置，該系列SoC都能通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化接口實(shí)現(xiàn)Chiplet擴(kuò)展，進(jìn)一步增強(qiáng)AI與圖形處理能力。特別是對(duì)于高端車型，R-Car X5H支持多裸片封裝中的異構(gòu)擴(kuò)展，確保高性能的同時(shí)保持較低的成本。

卓越能效與安全隔離

面對(duì)集成多域功能帶來(lái)的熱管理和電源管理挑戰(zhàn)，R-Car X5H采用先進(jìn)的3nm制程技術(shù)，在提高性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了顯著的能效提升。此外，內(nèi)置的系統(tǒng)控制處理器（SCP）支持多種低功耗模式，適應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。為了保障混合關(guān)鍵性應(yīng)用的安全運(yùn)行，R-Car Gen5 SoC引入了硬件級(jí)別的免干擾（FFI）技術(shù)，相比傳統(tǒng)的基于軟件的方法，提供了更為嚴(yán)格和可靠的隔離機(jī)制。

開放式開發(fā)環(huán)境，加速SDV創(chuàng)新

瑞薩推出的R-Car開放式接入（RoX）SDV平臺(tái)，集成了完整的硬件、軟件棧以及工具鏈，旨在促進(jìn)并加速SDV的研發(fā)進(jìn)程。RoX平臺(tái)不僅支持虛擬平臺(tái)上的早期開發(fā)，也允許直接在硬件上實(shí)施各種計(jì)算解決方案，并借助云支持實(shí)現(xiàn)無(wú)縫部署。這為OEM廠商和一級(jí)供應(yīng)商提供了前所未有的靈活性，幫助他們更快地推出創(chuàng)新型汽車電子產(chǎn)品。

總之，瑞薩電子通過(guò)R-Car Gen5 SoC家族及其配套的RoX SDV平臺(tái)，正重新定義汽車電子電氣架構(gòu)，推動(dòng)行業(yè)向更高層次的自動(dòng)化和智能化邁進(jìn)。這些創(chuàng)新不僅提升了產(chǎn)品的性能和效率，也為未來(lái)的智能出行奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

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