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AOS亮相electronica 2024:展示新一代功率半導(dǎo)體解決方案

來源:AOS官網(wǎng)| 發(fā)布日期:2024-10-23 16:26:38 瀏覽量:

一、展會(huì)概覽

electronica 2024 將于2024年11月12日至15日在德國(guó)慕尼黑博覽中心舉辦。AOS(Alpha and Omega Semiconductor)將在C4館#102展位亮相,展示其全新產(chǎn)品及應(yīng)用技術(shù),重點(diǎn)介紹AOS在多個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)中的電源管理解決方案。我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)客戶及媒體朋友們蒞臨AOS展位,與我們的團(tuán)隊(duì)面對(duì)面交流,了解新一代為特定應(yīng)用而設(shè)計(jì)的功率半導(dǎo)體、電源IC和模塊組合。

二、新能源汽車及工業(yè)應(yīng)用

為了支持廣泛的汽車和工業(yè)應(yīng)用需求,AOS推出了第二代碳化硅MOSFET(SiC MOSFET),并配備了最新的封裝系列。AOS提供兩款符合AEC-Q101汽車標(biāo)準(zhǔn)的表面貼片封裝,包括帶有開爾文源極(Kelvin Source)引腳和頂部散熱(topside cooling)的D2PAK-7L 和 GTPAKTM封裝。這些封裝能夠滿足最高功率密度的設(shè)計(jì)需求,實(shí)現(xiàn)最高的應(yīng)用效率。

此外,AOS還將展示全新的半橋模塊封裝,適用于高功率工業(yè)太陽能逆變器和汽車充電樁市場(chǎng)。這些封裝支持導(dǎo)通電阻從10mOhm到500mOhm,電壓等級(jí)從650V到1700V的全系列SiC MOSFET產(chǎn)品。現(xiàn)場(chǎng)將詳細(xì)介紹這些封裝如何支持AOS的產(chǎn)品線。

AOS亮相electronica 2024

三、新型電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

AOS推出了一系列60V和100V的最佳驅(qū)動(dòng)IC解決方案,適用于電動(dòng)工具、戶外花園設(shè)備和電動(dòng)汽車相關(guān)應(yīng)用。其中包括100V半橋驅(qū)動(dòng)IC、100V三相驅(qū)動(dòng)IC和60V三相驅(qū)動(dòng)IC。這些產(chǎn)品均支持上橋100%占空比運(yùn)行及多重保護(hù)功能,并支持兩個(gè)并聯(lián)MOSFET的運(yùn)行,提供快速開關(guān)、高效及先進(jìn)的保護(hù)優(yōu)勢(shì)。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),AOS將展出使用AOS電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和AlphaSGT? MOSFET(30V-150V)搭配的應(yīng)用展板,提供高性價(jià)比及高集成度的PCB解決方案。

四、電力供應(yīng)和可再生能源管理

近年來,AOS不斷擴(kuò)展其高壓超結(jié)MOSFET產(chǎn)品組合。其中一個(gè)重要的解決方案是其業(yè)界領(lǐng)先的優(yōu)化αMOS5? 600V至700V超結(jié)MOSFET。這些先進(jìn)的MOSFET具有快速開關(guān)、強(qiáng)抗雪崩能力和堅(jiān)固的體二極管性能,同時(shí)易于使用,滿足服務(wù)器、電信整流器、太陽能逆變器、EV充電器、游戲、PC和通用充電/PD嚴(yán)苛的設(shè)計(jì)要求。

五、創(chuàng)新型封裝產(chǎn)品

AOS推出了25V-150V高效MOSFET,采用創(chuàng)新型封裝,包括全新的頂部開窗式DFN 5x6雙面散熱封裝,實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的散熱性能。這使得工程師們能夠在長(zhǎng)期處于惡劣條件下運(yùn)行的工業(yè)應(yīng)用中開發(fā)更高效、更穩(wěn)健的設(shè)計(jì)方案。此外,AOS還發(fā)布了LFPAK 5x6封裝,該封裝配備海鷗引腳,提供了針對(duì)板級(jí)環(huán)境應(yīng)力的高可靠性解決方案,同時(shí)較大的銅夾提高了電流承載能力、降低了導(dǎo)通電阻并改善了散熱效果。

六、車載和新能源汽車

AOS不斷擴(kuò)大其車載MOSFET系列,推出了兩款適用于電動(dòng)汽車應(yīng)用且符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的新型汽車級(jí)80V (AOTL66810Q) 和 100V (AOTL66912Q) MOSFET,采用TOLL封裝。AOS TOLL封裝采用先進(jìn)的夾片封裝技術(shù),能夠承受更大的電流,封裝電阻和寄生電感更低,EMI性能也得到了改善。憑借低導(dǎo)通電阻和大電流通流能力,設(shè)計(jì)人員可以減少大電流應(yīng)用中并聯(lián)MOSFET的數(shù)量,滿足新能源汽車、電池管理系統(tǒng)(BMS)和電動(dòng)汽車高性能逆變器(BLDC電機(jī))的功率要求,增強(qiáng)了設(shè)備的穩(wěn)健性和可靠性。

七、智能電源模塊

AOS將其最新的RC IGBT和高壓柵極驅(qū)動(dòng)器集成到當(dāng)前市場(chǎng)上最緊湊的封裝設(shè)計(jì)中,能夠在電機(jī)控制應(yīng)用中提供高達(dá)100W的超大功率。該產(chǎn)品組合涵蓋600V / (1A?3A),采用多種封裝選項(xiàng)(Mega IPM-7D、IPM-7DT、IPM-7E),旨在提供特定的應(yīng)用供能、高能效、出色的散熱性能、低EMI、布局靈活性最大化和更高的系統(tǒng)耐用性,是滿足不同家電應(yīng)用設(shè)計(jì)要求的理想解決方案。

八、展會(huì)信息

展會(huì)時(shí)間:2024年11月12日至15日

展位號(hào):C4館102

我司是AOS代理商,如需產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測(cè)試、采購(gòu)、BOM配單等需求,請(qǐng)加客服微信:13310830171。

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