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長電科技:汽車智能化進程中車載顯示系統(tǒng)的關(guān)鍵作用與技術(shù)進步

來源:長電科技官網(wǎng)| 發(fā)布日期:2024-10-09 11:17:48 瀏覽量:

隨著汽車工業(yè)的快速發(fā)展,智能化已經(jīng)成為推動行業(yè)變革的重要力量。除了動力和設(shè)計方面的革新,智能化水平的提升尤為顯著,其中車載顯示系統(tǒng)作為人機交互的核心界面,對于整車的安全性、舒適性和用戶體驗有著直接影響。長電科技憑借其在半導(dǎo)體封裝與測試技術(shù)上的深厚積累,在車載顯示芯片封裝領(lǐng)域取得了顯著進展,為提高車輛的整體性能提供了強有力的技術(shù)支持。

車載顯示系統(tǒng)的多樣化配置

現(xiàn)代汽車中的車載顯示系統(tǒng)涵蓋了多種部件,如儀表盤、抬頭顯示器(HUD)、電子后視鏡、中控屏幕、副駕駛側(cè)顯示屏以及頭枕顯示屏等。這些組件正在逐漸成為新車的標(biāo)準(zhǔn)配置。根據(jù)Global Market Insight的數(shù)據(jù),全球車載顯示市場的規(guī)模預(yù)計將在2022年達到177億美元,并在2025年增長至240億美元。這一快速增長不僅反映了傳統(tǒng)汽車對高分辨率和大尺寸顯示屏的需求增加,還受益于電動汽車和自動駕駛技術(shù)對高性能、高可靠性顯示技術(shù)的迫切需求。

長電科技:汽車智能化進程中車載顯示系統(tǒng)的關(guān)鍵作用與技術(shù)進步

車載顯示系統(tǒng)的復(fù)雜架構(gòu)

從圖像采集到最終呈現(xiàn)在屏幕上,車載顯示系統(tǒng)需要經(jīng)過一系列處理步驟,涉及多種類型的芯片。例如:

影像輸入端:包括圖像傳感芯片、模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、串行解串芯片,以及車載存儲芯片如LPDDR、Raw NAND Flash(U盤/micro SD/SSD)和eMMC/UFS。

影像處理端:主要包括視頻圖像處理芯片、高清視頻橋接芯片和高速信號傳輸芯片。

影像顯示端:則由顯示時序控制芯片和顯示驅(qū)動芯片組成。

這些組件不僅要提供豐富的娛樂和信息服務(wù),還需要實時準(zhǔn)確地展示車輛狀態(tài)、路況信息等關(guān)鍵數(shù)據(jù)。因此,系統(tǒng)的準(zhǔn)確性、及時性和長期穩(wěn)定性對于保障行車安全和提升駕乘體驗至關(guān)重要。

封裝技術(shù)的重要性

目前,大多數(shù)影像處理和顯示端芯片采用較為成熟的SOP、QFP和QFN封裝形式。而在一些高性能視頻圖像處理芯片上,則使用WB-BGA和FC-BGA封裝。為了滿足嚴(yán)格的車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn),必須從材料選擇、基板電路設(shè)計、封裝工藝過程控制、強化測試條件以及全流程可追溯性等方面進行全面優(yōu)化。

長電科技的技術(shù)優(yōu)勢

長電科技經(jīng)過多年的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗積累,已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)大部分引線框架類封裝產(chǎn)品的Grade 0/Grade 1品質(zhì)級別量產(chǎn),有機基板類的Grade 1/Grade 2級別量產(chǎn),而有機基板類的Grade 0也即將進入量產(chǎn)階段。

未來展望

隨著汽車系統(tǒng)架構(gòu)向中心化發(fā)展,芯片功能將更加集成化,更大尺寸的FCBGA芯片封裝及更多集成類SiP、Chiplet等先進封裝產(chǎn)品將逐漸普及。長電科技依托其先進的封裝平臺,不僅能為客戶提供完整的解決方案,還能提供封裝協(xié)同設(shè)計、仿真、封裝可靠性驗證、材料及高頻性能測試等全方位技術(shù)支持服務(wù),助力客戶在車載顯示領(lǐng)域取得更大的成功。如需長電科技產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求,請加客服微信:13310830171。

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