根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，2024年第二季度全球芯片市場規(guī)模達(dá)到了1499億美元，比2024年第一季度增長了6.5%，較去年同期增長了18.3%。這表明芯片行業(yè)似乎正在走出低谷，進(jìn)入一個(gè)快速復(fù)蘇的時(shí)期。以下是對TI、ST、NXP、Microchip、ADI、安森美、英飛凌等主要芯片制造商的最新市場情況匯總，供業(yè)界參考。

TI（德州儀器）

德州儀器的需求在這個(gè)月仍然較為疲軟，盡管部分物料的價(jià)格出現(xiàn)了倒掛，但總體庫存水平有所下降。德州儀器2024年第二季度的收入為38.2億美元，較去年同期下降了16%，已經(jīng)連續(xù)七個(gè)季度出現(xiàn)萎縮。不過，隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品市場的回暖，模擬芯片市場開始觸底反彈，顯示出階梯式的復(fù)蘇跡象。

ST（意法半導(dǎo)體）

意法半導(dǎo)體在本月并未見到工業(yè)客戶的訂單有所改善，對汽車物料的需求也有所下降。2024年第二季度，意法半導(dǎo)體的業(yè)績下滑明顯，總收入同比下降25.3%至32.3億美元。MCU、功率器件和分立器件等業(yè)務(wù)的收入均有所減少。盡管如此，意法半導(dǎo)體仍舊著眼于長期的增長動(dòng)力，例如智能出行和能源管理領(lǐng)域。

NXP（恩智浦）

恩智浦的需求有所下滑，整體汽車零部件的需求也在減少，但是對某些工業(yè)MPU和MCU組件的需求卻有所增加，比如MCIMX系列。現(xiàn)貨市場上，通用物料的庫存仍然很高。此外，恩智浦延長了交貨周期以維持庫存水平。

Microchip（美國微芯）

近期，美國微芯的需求主要集中在服務(wù)器和PC領(lǐng)域。美高森美的PM系列需求增加，但由于嚴(yán)格的管控和較長的交期，部分物料仍然供應(yīng)緊張。市場上，諸如PIC系列MCU、ATMEGA系列、USB系列及KSZ系列等大部分物料仍處于倒掛狀態(tài)，特別是通用物料，庫存水平仍然很高。

ADI（亞德諾半導(dǎo)體）

亞德諾半導(dǎo)體在本月的整體需求保持平穩(wěn)，少量物料的需求略有增加，市場上通用物料庫存充足。亞德諾半導(dǎo)體預(yù)計(jì)已度過本輪周期的低谷，客戶庫存趨于穩(wěn)定，訂單連續(xù)三個(gè)季度有所改善，整體需求處于緩慢復(fù)蘇階段。隨著庫存的消耗和需求的增加，第四季度可能會迎來一波增長。

安森美

安森美近期的需求主要集中在電源管理應(yīng)用上，特別是服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品，如NCP3284系列和NCP3285系列。此外，邏輯IC產(chǎn)品也有一些需求，如NC7和M74系列，還有一些停產(chǎn)物料的需求，比如部分仙童的MOS管和三洋的電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC。

英飛凌

英飛凌本月的需求有了顯著增長，主要集中在通信和人工智能領(lǐng)域。TDA、PXE、XDPE、IR等系列物料需求較大，其中TDA系列包括射頻接收器產(chǎn)品，如TDA5235，適用于無線通信；IR系列功率MOSFET產(chǎn)品則適用于AI服務(wù)器的電源管理。

瑞薩

瑞薩本月的需求有限，主要是工控和通信領(lǐng)域的需求較多，如ISLxx、R5Fxx、SLxx等系列。目前，原廠和代理商的庫存水平仍然較高，交貨周期相對穩(wěn)定。瑞薩2024年第二季度營收為3588億日元，同比減少2.7%，環(huán)比增長2%，但營業(yè)收入和凈利潤較低，營業(yè)利潤率降至30.8%，低于去年同期和上一季度。

賽靈思

賽靈思本月的需求持續(xù)低迷，主要集中在XC7K、XC7A、XC6S等系列，7系列大部分產(chǎn)品仍處于市場倒掛狀態(tài)。XC95系列受到停產(chǎn)的影響，價(jià)格有所上升。賽靈思近期宣布推出Spartan UltraScale+ FPGA，這是一個(gè)成本優(yōu)化型FPGA，適合需要低功耗和高I/O的成本敏感型應(yīng)用，面向工業(yè)、機(jī)器人、智慧城市等多個(gè)領(lǐng)域。

以上是對幾家主要芯片制造商的最新市場行情概覽，希望能為業(yè)內(nèi)人士提供參考。需要注意的是，在復(fù)雜的芯片市場環(huán)境中，采購時(shí)務(wù)必選擇正規(guī)可靠的平臺。

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