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芯科科技亮相2024深圳物聯(lián)網(wǎng)展 助推AI+IoT創(chuàng)新應(yīng)用

來源:芯科科技官網(wǎng)| 發(fā)布日期:2024-08-28 13:37:58 瀏覽量:

隨著2024年深圳物聯(lián)網(wǎng)展(IOTE Shenzhen)的開幕,芯科科技(Silicon Labs)將于8月28日至30日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)10號(hào)館10A26展位展示其最新的人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)應(yīng)用,以及一系列物聯(lián)網(wǎng)無線連接解決方案和參考設(shè)計(jì)。此次展覽不僅是對(duì)前沿技術(shù)的一次集中展示,更是與業(yè)界同仁交流互動(dòng)的寶貴機(jī)會(huì)。歡迎各位蒞臨參觀,并與我們的無線應(yīng)用工程師深入交流。

多元化無線連接產(chǎn)品助力AI+IoT融合發(fā)展

本次展覽中,芯科科技將全面呈現(xiàn)AI+IoT領(lǐng)域的前沿成果,涵蓋邊緣AI/ML、藍(lán)牙信道探測(cè)、能量收集、Matter智能家居、超低功耗Wi-Fi及Sub-GHz/Wi-SUN等多項(xiàng)技術(shù)和參考設(shè)計(jì),并展出已投入市場(chǎng)的實(shí)際商用產(chǎn)品,讓參觀者親身體驗(yàn)到這些先進(jìn)技術(shù)的應(yīng)用與開發(fā)。

邊緣智能AI/ML - 邊緣智能被視為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力之一。芯科科技致力于開發(fā)具備內(nèi)置AI/ML硬件加速功能的低功耗、緊湊型產(chǎn)品,旨在使設(shè)備能夠就地處理數(shù)據(jù),同時(shí)滿足邊緣設(shè)備對(duì)低功耗的需求。

藍(lán)牙5.4新特性 - 展示BG2x系列藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)及模塊如何助力開發(fā)支持藍(lán)牙信道探測(cè)的新一代測(cè)距設(shè)備及定位服務(wù)。此外,還將展示新興的能量收集技術(shù)及其解決方案。

多樣無線連接產(chǎn)品和參考設(shè)計(jì)演示助推AI + IoT發(fā)展

Matter智能家居參考設(shè)計(jì) - 基于MG24或MG26多協(xié)議無線SoC打造的一體化Matter開發(fā)平臺(tái),支持Matter over Thread、Matter over Wi-Fi以及Matter與Zigbee共存的參考設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)智能家居設(shè)備間的無縫互聯(lián)。

超低功耗Wi-Fi - 提供專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的超低功耗Wi-Fi 6 SoC、模塊、軟件及開發(fā)工具,幫助開發(fā)者創(chuàng)造既豐富又節(jié)能的解決方案,符合功率、尺寸、安全性及無線共存的需求。

Sub-GHz/Wi-SUN解決方案 - 介紹適用于構(gòu)建低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)的長(zhǎng)距離、廣覆蓋Sub-GHz/Wi-SUN產(chǎn)品,促進(jìn)智慧城市、公用事業(yè)及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的發(fā)展。

展會(huì)期間,參觀者有機(jī)會(huì)在芯科科技展位與工程師進(jìn)行面對(duì)面交流,并獲取最新的無線SoC開發(fā)套件。如果您希望安排會(huì)議或了解更多詳情,請(qǐng)聯(lián)系芯科科技當(dāng)?shù)劁N售團(tuán)隊(duì)或通過微信公眾號(hào)留言預(yù)約(請(qǐng)?zhí)峁┕久Q、姓名、電子郵件地址及聯(lián)系電話等信息,以便工作人員及時(shí)安排)。

展望AI+IoT的未來趨勢(shì)

除了參展外,芯科科技還將在10月24日于上海舉辦“Works With”開發(fā)者大會(huì),為中國(guó)地區(qū)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者帶來一系列的主題演講和技術(shù)研討會(huì)。屆時(shí),我們將深入探討AI與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的融合,以及這對(duì)嵌入式系統(tǒng)帶來的深遠(yuǎn)影響,并著重討論這些技術(shù)在中國(guó)市場(chǎng)的應(yīng)用前景。我們誠(chéng)邀您一同參與,共同見證AI+IoT的未來。

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