意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）公布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，公司在該季度實(shí)現(xiàn)凈營(yíng)收32.3億美元，較去年同期下降25.3%。毛利率為40.1%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為3.75億美元，凈利潤(rùn)達(dá)到3.53億美元，每股攤薄收益為0.38美元。

2024年第二季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn)

-凈營(yíng)收：總計(jì)32.3億美元，同比下降25.3%。OEM渠道的凈銷售收入同比下降14.9%，而代理渠道則下降43.7%。相較于第一季度，凈營(yíng)收環(huán)比下降6.7%，但高于公司預(yù)測(cè)中位數(shù)90個(gè)基點(diǎn)。

-毛利潤(rùn)：總計(jì)13億美元，同比下降38.9%。毛利率為40.1%，與公司的業(yè)績(jī)指引一致，但較去年同期下降890個(gè)基點(diǎn)，主要?dú)w因于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化和銷售價(jià)格的壓力，以及產(chǎn)能閑置導(dǎo)致的成本增加。

-營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：為3.75億美元，較去年同期的11.5億美元下降67.3%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為11.6%，較2023年第二季度的26.5%下降1,490個(gè)基點(diǎn)。

各產(chǎn)品部門表現(xiàn)

-模擬電路、功率與分立器件、MEMS與傳感器產(chǎn)品部（APMS）：

-模擬、MEMS與傳感器子產(chǎn)品部（AM&S）：營(yíng)收下降10.0%，主要受影像業(yè)務(wù)下滑影響。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1.44億美元，同比下降44.5%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為12.4%，低于去年同期的20.0%。

-功率與分立（P&D）子產(chǎn)品部：營(yíng)收下降24.4%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1.10億美元，同比下降57.9%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為14.7%，低于去年同期的26.4%。

-微控制器、數(shù)字IC與射頻產(chǎn)品部（MDRF）：

-微控制器子產(chǎn)品部（MCU）：營(yíng)收下降46.0%，主要受通用微控制器業(yè)務(wù)下降影響。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為7,200萬美元，同比下降87.1%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為8.9%，低于去年同期的37.2%。

-數(shù)字IC和射頻子產(chǎn)品部（D&RF）：雖然射頻業(yè)務(wù)有所增長(zhǎng)，但由于ADAS業(yè)務(wù)下滑，總體營(yíng)收下降7.6%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1.5億美元，同比下降23.8%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為29.1%，低于去年同期的35.2%。

業(yè)務(wù)展望

對(duì)于2024年第三季度，意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)：

-凈營(yíng)收：預(yù)計(jì)為32.5億美元，環(huán)比提高約0.6%，上下浮動(dòng)350個(gè)基點(diǎn)。

-毛利率：預(yù)計(jì)約為38%，上下浮動(dòng)200個(gè)基點(diǎn)。

-匯率假設(shè)：假設(shè)2024年第三季度美元對(duì)歐元匯率為1.07美元=1.00歐元，包括當(dāng)前套期保值合同的影響。

-封賬日：2024年9月28日。

面對(duì)市場(chǎng)環(huán)境的變化，意法半導(dǎo)體將繼續(xù)調(diào)整其業(yè)務(wù)策略，以應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)并尋找新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。如需采購(gòu)意法半導(dǎo)體產(chǎn)品、申請(qǐng)樣片測(cè)試、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。