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功率級(jí)內(nèi)部的MOSFET在電路中扮演著至關(guān)重要的角色,其能否承受高電流并對整個(gè)系統(tǒng)的效率產(chǎn)生顯著影響。在晶體管上,導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗共同構(gòu)成了功率的耗散。為了在這兩者之間取得平衡,需要考慮導(dǎo)通電阻RDS(ON)、柵極電荷以及寄生元件等主要參數(shù)。
安森美T10技術(shù)是一種用于低壓和中壓MOSFET的新型技術(shù),采用屏蔽柵極溝道設(shè)計(jì),具有超低的QG和極低的RDS(ON) < 1m特性。通過其先進(jìn)的軟恢復(fù)體二極管(Qrr, Trr),T10技術(shù)能夠減少振鈴、過沖和噪聲,實(shí)現(xiàn)了性能和恢復(fù)特性之間的完美平衡。
T10屏蔽柵極溝槽技術(shù)主要應(yīng)用于DC-DC轉(zhuǎn)換領(lǐng)域,適用于各種需要40V和80V MOSFET的新型48V和傳統(tǒng)12V應(yīng)用。該技術(shù)旨在優(yōu)化效率,降低輸出電容和關(guān)鍵性能指標(biāo),同時(shí)實(shí)現(xiàn)更低的RDS(ON)和QG。例如,40V溝槽技術(shù)產(chǎn)品NVMFWS0D4N04XM的RDS(ON)可降至0.42m?,采用了緊湊的5x6封裝。針對80V的選項(xiàng)NVBLS0D8N08X,RDS(ON)可達(dá)到0.79m?。對于低壓FET來說,襯底電阻可能占據(jù)RDS(ON)的相當(dāng)比例。
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,采用具有較低電阻率的襯底和更薄晶圓變得越來越關(guān)鍵。在T10技術(shù)下,安森美成功減小了晶圓的厚度,將40V MOSFET中襯底對RDS(ON)的影響從約50%降低到22%。更薄的襯底也提高了器件的熱性能,進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的整體性能。