隨著Matter標(biāo)準(zhǔn)不斷演進(jìn)，對于產(chǎn)品的支持和功能優(yōu)化變得至關(guān)重要，以確保消費者的設(shè)備在未來不會過時或缺乏安全性。為滿足這一需求，芯科科技推出了最新的xG26系列產(chǎn)品，包括多協(xié)議MG26 SoC、低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。這些產(chǎn)品的閃存和RAM容量以及GPIO引腳數(shù)量是其他產(chǎn)品的兩倍，使制造商能夠更好地滿足未來物聯(lián)網(wǎng)需求，特別適用于智能家居、智慧城市和工業(yè)等嚴(yán)苛要求的Matter應(yīng)用。

MG26是迄今為止最先進(jìn)的支持Matter標(biāo)準(zhǔn)的多協(xié)議無線SoC，能夠適用于Matter、OpenThread和Zigbee協(xié)議的物聯(lián)網(wǎng)連接，廣泛應(yīng)用于智能家居、照明和樓宇自動化產(chǎn)品。該產(chǎn)品擁有高性能2.4 GHz射頻、低功耗特性、AI/ML硬件加速器以及Secure Vault?安全套件，幫助制造商打造智能、穩(wěn)健、節(jié)能的產(chǎn)品，有效抵御網(wǎng)絡(luò)攻擊。

BG26藍(lán)牙SoC采用低功耗藍(lán)牙和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)連接，主要應(yīng)用于智能家居、照明和便攜式醫(yī)療產(chǎn)品。BG26與MG26性能相當(dāng)，同樣具備高性能射頻、低能耗、AI/ML硬件加速器、大內(nèi)存和閃存等特點，廣泛應(yīng)用于網(wǎng)關(guān)/集線器、傳感器、開關(guān)、門鎖、LED照明等領(lǐng)域。

PG2632是與xG26無線SoC平臺兼容的32位MCU產(chǎn)品，主要應(yīng)用于各種低功耗、高性能的嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。另外，芯科科技還推出了SiWx915和SiWx917 Wi-Fi 6+藍(lán)牙組合SoC，為Matter over Wi-Fi提供支持。

芯科科技的Matter開發(fā)之旅工具可為不同類型終端產(chǎn)品的開發(fā)提供指導(dǎo)和專家建議，助力開發(fā)人員順利完成整個開發(fā)過程。芯科科技通過推出xG26系列產(chǎn)品，積極打造符合Matter標(biāo)準(zhǔn)且先進(jìn)優(yōu)越的產(chǎn)品，引領(lǐng)新型Matter應(yīng)用的發(fā)展。如需芯科科技產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。