AI技術(shù)的應(yīng)用使物聯(lián)網(wǎng)端側(cè)設(shè)備更加智能化。瑞薩電子嵌入式處理器事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)沈清表示：“邊緣智能將成為未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)端側(cè)設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)。”為實(shí)現(xiàn)這一趨勢(shì)，MCU產(chǎn)品需要不斷優(yōu)化能效比和成本，集成更多AI加速功能和軟硬件協(xié)同優(yōu)化。

物聯(lián)網(wǎng)端側(cè)設(shè)備對(duì)MCU產(chǎn)品有更高要求，包括低成本、低功耗、高集成度和安全性。功耗控制對(duì)于長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備至關(guān)重要，特別是在依賴電池供電的場(chǎng)景下。隨著物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)增多，對(duì)成本的敏感度也在提高，整個(gè)BOM的成本都需要降低。

物聯(lián)網(wǎng)端側(cè)MCU通常需要集成更多外圍設(shè)備和接口，如傳感器接口、通信模塊和模擬信號(hào)處理功能，以連接和處理各種傳感器數(shù)據(jù)。設(shè)備還需具備更強(qiáng)的安全性和可靠性，以抵御網(wǎng)絡(luò)攻擊和防止數(shù)據(jù)泄露。

瑞薩針對(duì)不同物聯(lián)網(wǎng)端側(cè)設(shè)備需求，開發(fā)不同級(jí)別的產(chǎn)品。針對(duì)中低端產(chǎn)品，采用110nm Flash技術(shù)，在需要時(shí)提供運(yùn)算能力，適合電池供電的傳感器類智能產(chǎn)品。高端MCU致力于提高整體性能，如RA8T1系列MCU集成ARM Cortex-M85內(nèi)核，支持Helium向量運(yùn)算加速，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的視覺(jué)AI應(yīng)用。

在MPU層面，瑞薩開發(fā)了可動(dòng)態(tài)重構(gòu)單元DRP，如RZ/V2H新品上的DRP-AI在較低工作電流下實(shí)現(xiàn)8TOPS的稠密AI算力。瑞薩還設(shè)計(jì)了高性能的AI解決方案，支持人臉識(shí)別、凝視檢測(cè)等應(yīng)用場(chǎng)景。

瑞薩深耕嵌入式系統(tǒng)，看到云端計(jì)算資源緊張，將更多負(fù)荷放到邊緣端，為產(chǎn)品提供發(fā)展機(jī)遇。瑞薩在22nm嵌入式非易失性存儲(chǔ)技術(shù)方面布局，推出適合不同AI需求的產(chǎn)品。

隨著邊緣智能技術(shù)快速發(fā)展，瑞薩將繼續(xù)在軟硬件方面投入。未來(lái)，視覺(jué)類和語(yǔ)言類應(yīng)用將逐漸普及，注重效能。瑞薩積極探索這一領(lǐng)域，推出符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，并將推出更多成功產(chǎn)品組合以加速物聯(lián)網(wǎng)端側(cè)設(shè)備的設(shè)計(jì)。

未來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)端側(cè)設(shè)備對(duì)MCU產(chǎn)品的需求將更為嚴(yán)苛，不僅包括成本、性能和功耗，還涉及算力、效能和安全。MCU廠商在開發(fā)產(chǎn)品時(shí)需綜合考慮各方面因素，以滿足市場(chǎng)和客戶需求，這是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。我司是瑞薩代理商，如需RA8T1系列MCU產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測(cè)試、采購(gòu)、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。

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