AMD蘇姿豐在COMPUTEX臺北國際電腦展發(fā)布新AI芯片

來源：中芯巨能| 發(fā)布日期：2024-06-04 09:43:52 瀏覽量：

AMD（高性能微處理器制造商）的董事長兼CEO蘇姿豐在2024年的COMPUTEX臺北國際電腦展上向觀眾發(fā)表了重要演講。他宣布了AMD最新的AI芯片產(chǎn)品：Instinct MI325X，并預(yù)計(jì)該產(chǎn)品將于2024年第四季度上市。蘇姿豐強(qiáng)調(diào)，之前發(fā)布的MI300是AMD目前發(fā)展速度最快的產(chǎn)品，而全新一代的MI325X將搭載HBM3E高帶寬存儲，采用CDNA3架構(gòu)。

在性能方面，MI325X將搭載高達(dá)288GB的HBM3E存儲，提供每秒6TB的帶寬。與英偉達(dá)的H200相比，MI325X的內(nèi)存容量和帶寬都高出將近一倍，運(yùn)算速度也要快30%。蘇姿豐還宣布，AMD計(jì)劃在2025年推出MI350，采用3nm制程；并計(jì)劃在2026年推出MI400，基于AMD CDNA“Next”架構(gòu)，并預(yù)計(jì)將于2026年上市。

關(guān)于制程方面的消息，有傳言稱AMD將采用三星的3nm制程，但蘇姿豐在COMPUTEX現(xiàn)場明確表示，臺積電是AMD的合作伙伴，而且臺積電在3nm制程方面十分強(qiáng)大，雙方目前已經(jīng)合作開發(fā)了幾個3nm制程產(chǎn)品。

此外，針對AMD是否在中國臺灣設(shè)立研發(fā)中心的問題，蘇姿豐表示中國臺灣是AMD十分重要的基地，目前AMD在當(dāng)?shù)匾呀?jīng)擁有上千名員工。但關(guān)于是否設(shè)立研發(fā)中心，目前還沒有具體的消息。

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