仿真技術(shù)的精確性直接取決于用于構(gòu)建模型的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。即使依據(jù)高品質(zhì)的產(chǎn)品手冊編制模型，也難免存在一定風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)楫a(chǎn)品手冊中所列的器件特性參數(shù)，如導(dǎo)通損耗、能量損耗和熱阻抗，都是在實(shí)驗(yàn)室條件下測量得出的結(jié)果。

此外，基于產(chǎn)品手冊的模型所反映的是制造商的實(shí)驗(yàn)室配置和環(huán)境，無法覆蓋實(shí)際使用中可能出現(xiàn)的各種情況。特別是在某些方面，比如由于當(dāng)前設(shè)計(jì)方案的物理布局導(dǎo)致的寄生元件（盡管這可能只是造成寄生元素的部分原因）。

如果無法準(zhǔn)確反映出寄生元件及其他與設(shè)計(jì)相關(guān)的屬性，那么仿真的可信度將大打折扣，其結(jié)果的不準(zhǔn)確性可能高達(dá)30%。因此，有必要提供一種工具，能夠支持在特定應(yīng)用環(huán)境下進(jìn)行仿真，而不必依賴于一般的“制造商實(shí)驗(yàn)室”模型。

安森美（onsemi）的PLECS模型自助生成工具（SSPMG）實(shí)現(xiàn)了上述目標(biāo)，設(shè)計(jì)人員可以輸入與設(shè)計(jì)環(huán)境相關(guān)的特定寄生信息，定制化PLECS模型，從而獲得準(zhǔn)確的仿真結(jié)果。

圖 1：PLECS 模型自助生成工具 (SSPMG)

電力電子行業(yè)已經(jīng)認(rèn)識到基于產(chǎn)品手冊的模型與實(shí)際情況之間存在明顯差異，也越來越意識到根據(jù)具體需求調(diào)整仿真可能帶來的潛在優(yōu)勢。SSPMG正在推動著行業(yè)范式的轉(zhuǎn)變，這是一個(gè)能夠真實(shí)反映情況的仿真工具，可以顯著提高仿真的準(zhǔn)確度，為用戶提供實(shí)用的結(jié)果。該工具的核心在于高度準(zhǔn)確、基于物理學(xué)、可擴(kuò)展的SPICE模型方法。

一般工業(yè)系統(tǒng)級的仿真工具僅適用于硬開關(guān)技術(shù)，對軟開關(guān)應(yīng)用的仿真結(jié)果通常不準(zhǔn)確。安森美推出的全新PLECS模型領(lǐng)先了技術(shù)發(fā)展，既適用于硬開關(guān)也適用于軟開關(guān)應(yīng)用，如DC-DC LLC和CLLC諧振、雙有源橋和相移全橋。

創(chuàng)新的SSPMG仿真工具還支持設(shè)計(jì)人員根據(jù)電氣偏置和溫度條件，添加自定義的數(shù)據(jù)密集參數(shù)表。這有助于確保表內(nèi)數(shù)據(jù)點(diǎn)之間的準(zhǔn)確插值，幾乎消除了外推需求（外推是導(dǎo)致系統(tǒng)仿真誤差的另一個(gè)主要來源）。

根據(jù)用戶指定的應(yīng)用電路寄生參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，可以顯著影響導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗。根據(jù)用戶指定的電氣偏置和溫度條件調(diào)整導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗數(shù)據(jù)。用戶可以創(chuàng)建數(shù)據(jù)密集的參數(shù)表，以確保系統(tǒng)仿真中插值準(zhǔn)確，同時(shí)避免不準(zhǔn)確的外推。邊界模型可以在產(chǎn)品的典型條件和邊界條件下發(fā)揮作用，使用戶能夠了解在不同制造條件下的導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗，進(jìn)一步了解應(yīng)用的性能表現(xiàn)。

總體而言，安森美的SSPMG工具為設(shè)計(jì)工程師提供了一種更加精確的仿真方法，有助于優(yōu)化設(shè)計(jì)并提高系統(tǒng)性能。