安森美半導(dǎo)體在碳化硅領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局

來源：安森美官網(wǎng)| 發(fā)布日期：2024-04-03 16:00:01 瀏覽量：

作為全球排名第二的功率制造商，安森美在功率器件領(lǐng)域擁有深厚的底蘊(yùn)和全面的解決方案。除了電池BMS和MCU之外，幾乎所有與汽車相關(guān)的核心產(chǎn)品都是安森美的業(yè)務(wù)范圍。

在汽車市場，安森美的兩大核心產(chǎn)品分別是電動化所需的功率產(chǎn)品，以及電動車智能化所需要的ADS系統(tǒng)。

據(jù)吳桐博士介紹，安森美在碳化硅領(lǐng)域秉持垂直整合的理念，致力于打通整個功率器件產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)。從碳化硅的襯底、外延，到核心的設(shè)計和制造，再到封裝，安森美都擁有完整的布局和深厚的技術(shù)儲備。這種垂直整合的策略，使安森美能夠在碳化硅領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高效、高質(zhì)量的生產(chǎn)，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

上游襯底環(huán)節(jié)，安森美2021年以415億美元收購了專門生產(chǎn)碳化硅襯底材料的GTAT公司，同時，也與國內(nèi)外的襯底廠和外延廠緊密合作。

核心的產(chǎn)品芯片制造和設(shè)計環(huán)節(jié)，安森美目前已經(jīng)成功推出了第三代碳化硅產(chǎn)品，并即將推向市場。

在封裝環(huán)節(jié)，安森美提供從芯片的分離器件到芯片模塊的完整解決方案，涵蓋了OBC和traction等關(guān)鍵應(yīng)用。

在制造環(huán)節(jié)，安森美是整個行業(yè)中唯一一家能夠同時實現(xiàn)碳化硅和IGBT兩條垂直整合線的公司。

此外，安森美還關(guān)注到碳化硅制造技術(shù)的另一個重要變革趨勢——更大直徑的硅片或碳化硅片。吳桐博士：“目前，市場上的碳化硅產(chǎn)品主要以6寸為主，但我們已經(jīng)開始規(guī)劃和開發(fā)6寸轉(zhuǎn)8寸的技術(shù)變化。并計劃進(jìn)一步擴(kuò)大碳化硅的產(chǎn)能，目標(biāo)是到2026年，每年能夠達(dá)到100萬片8寸碳化硅的產(chǎn)能。將能夠支持每年1000萬輛汽車的生產(chǎn)。這一變化將帶來產(chǎn)能和成本上的雙重優(yōu)勢，是我們未來技術(shù)迭代的重要方向。”

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